最近有机会去了PCB板厂参观学习，对于之前没接触过板厂的我来说，深感一块PCB板子从原材料变成我们所说的PCBA，中间要经过的流程工艺可谓相当复杂，很多还存在废水废气污染，因此一般板厂的位置都会稍偏远些。
为了巩固我所看到和学到的内容，决定将一块多层板的制作工艺流程，分享给大家，不足之处，还请指教。
Gerber文件的基本构成包括：板尺寸、外形、顶层组装、顶层丝印、顶层阻焊、顶层膏剂、顶层铜、内部信号、内层、底层铜、底层膏剂、底层阻焊、底层丝印、底层组装及制造信息（提供叠层、钻孔细节、切割等信息）。
由计算机辅助制造（CAM）工具生成的Gerber文件扩展名可由用户自选，通常使用如".TOP"代表顶层、".BOT"代表底层、".drl"代表钻孔数据的项目命名方式。
2.1 开料 CUTTING
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
首先我们来了解几个概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
子流程有: 裁切、烤板(通过烘烤，清除水汽，消除板料内应力，防止板翘）、刨边、磨角。
2.2 内层干菲林 INNER DRY FILM
2.3 内层蚀刻 INNER ETCHING
2.4 内层蚀检 INNER ETCH CHECKING
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图：
一般我们都是多层板设计，所以就会分为外层和内层。通常我们会将内层板按照上述步骤全部做出来：
2.5 内层棕化 INNER BROWN OXIDIZATION
目的是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
流程原理：通过化学处理产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
2.6 内层压板 INNER LAMINATION
层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。
为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。
2.7 钻孔 DRILLING
PCB钻孔是制造关键步骤，机械与激光钻孔各有特点。钻孔流程涉及前处理、钻头选择与数控钻床操作。需考虑纵横比、钻铜间隙等因素。潜在问题需补救，提高质量需技巧。DFM验证有助于优化设计与制造过程。在印刷电路板（PCB）制造过程中，钻孔工艺扮演着核心角色，它是实现不同层电气互连的关键步骤。
2.8 沉铜 PTH
2.9 板面电镀 PANEL PLATING
沉铜也叫化学沉铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
板面电镀就是使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
2.10 外层干菲林 OUTER DRY FILM
2.11 图形电镀 PATTERN PLATING
2.12 碱性蚀刻 ALKALINE ETCHING
这步和内层干菲林工艺流程一样。先贴感光膜，再用胶片曝光硬化线路。只不过这步的胶片和内层板相反：先把线路以外的位置进行曝光，用显影液清洗掉线路上未被照射的光膜，露出线路铜面，接下来把露出来的线路进行图形电镀，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求，最后将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
2.13 树脂塞孔 PLUGGING HOLE WITH RESIN
2.14 树脂打磨 RESIN MILLING
目的是为了避免短路和空焊：在PCB板中，特别是当使用BGA（球栅阵列）零件时，由于零件过密，传统的VIA（过孔）可能无法直接连接到背面走线。此时，可能需要从PAD（焊盘）直接钻孔做VIA到其他层去走线。若未采用树脂塞孔，这些孔可能会导致漏锡，进而引发背面短路或正面的空焊问题。
主要流程如下：
孔壁镀铜：首先，对PCB板上的孔洞进行清洁和预处理，然后在其内壁镀上一层铜，以增强导电性和附着力。
树脂填充：使用专门的树脂材料，通过高压或真空等方式将树脂注入孔洞，确保孔洞被完全填满且无明显气泡。
表面磨平：待树脂固化后，使用研磨机械对表面进行磨平处理，使填充区域与周围板面保持平整一致。
再次镀铜：最后，在填充区域表面再次镀上一层铜，以提高整体导电性和美观度。
2.15 外层蚀检 OUTER ETCH CHECKING
2.16 绿油 SOLDER MASK
阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
2.17 表面处理 SURFACE TREATMENT
裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
2.18 V-CUT
2.19 锣板 ROUTING
2.20 测试 E-TEST
模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。
2.21 FQC/FQA
2.22 包装出货 PACKING AND SHIPMENT
写在最后
以上整个流程需要精确的控制和高质量的管理，才能确保最终产品的可靠性和性能。不同结构和功能的PCB板可能会有一些特定的加工步骤或细节上的差异。
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