创业起点：梦想的萌芽
回溯到 2010 年，苏州的土地上诞生了一颗怀揣着伟大梦想的种子 —— 迈为股份。彼时，它还只是一家初出茅庐的小公司，创业团队仅有 10 人 ，在租用的厂房里开启了逐梦之旅。
在那个光伏产业方兴未艾的时代，国内光伏市场对进口设备依赖严重，尤其是太阳能电池丝网印刷设备，更是被国外企业完全垄断。但迈为股份的创始人周剑、王正根等，却怀揣着在高端装备制造领域打出一片天的梦想，决心打破这一局面。他们立志通过自主研发，形成自有专利技术，研制出优质的国产设备，推进太阳能电池的效率提升与成本降低。这不仅是对商业利益的追逐，更是对民族产业崛起的担当。
早期发展：初露锋芒
从 2012 年开始，迈为股份踏上了快速发展的轨道。这一年，他们取得了第一项发明专利和第一项软件著作权，这是其技术实力的初步展现，标志着公司在自主研发的道路上迈出了坚实的一步。同年，公司还获得了 “高新技术企业” 认定和 “高新技术产品” 认定，这些荣誉不仅是对迈为股份技术创新能力的认可，更是其产品质量和技术水平的有力证明 。
2013 年，迈为股份再接再厉，获得了 “江苏省首台套重大装备” 认定，这进一步巩固了其在行业内的地位。公司的产品不断迭代升级，从最初的单头单轨丝网印刷生产线，发展到双头双轨丝网印刷生产线，生产效率和产品质量都得到了显著提升。
2016 年，对于迈为股份来说是具有里程碑意义的一年。这一年，迈为智能产业园（63 亩）开工建设，为公司的规模化生产和未来发展奠定了坚实的基础。同时，公司的丝网印刷整线设备市占率跃居中国首位，成功打破了国外企业在该领域的垄断地位。这一成就的背后，是迈为股份多年来在技术研发、产品质量和客户服务等方面的不懈努力。他们深入了解客户需求，不断优化产品性能，提高生产效率，以优质的产品和服务赢得了客户的信赖和市场的认可 。
在这一时期，迈为股份凭借着卓越的技术和优质的产品，迅速在市场中崭露头角，成为了行业内的一颗新星，为后续的腾飞积蓄了强大的力量。
快速扩张：大步向前
2017 - 2018 年，是迈为股份发展历程中的关键阶段，公司在多个维度实现了全面突破，展现出强大的发展势头。
在技术创新上，迈为股份持续加大研发投入，研发人员占比不断提高，研发费用逐年递增。2017 年，公司依托真空技术、激光技术、印刷技术三大基准技术平台，开始布局泛半导体领域的设备，如 OLED、MLED 及半导体封装设备等，为公司未来的多元化发展奠定了基础。在丝网印刷设备方面，迈为股份不断优化产品性能，其丝印设备处于第四代 FDL 技术，双轨印刷机的产能达 5500 片 / 小时，相比竞争对手 AMAT 子公司 Baccini 同类产品的 5000 片 / 小时，性能更优 。凭借技术上的优势，公司产品价格持续上涨，双头双轨丝网印刷成套设备自 2016 年推出后，2017、2018 年 1 - 6 月价格分别同比上涨 6.54%、6.22% 。
市场拓展方面，迈为股份的下游客户涵盖了江西展宇、天合光能、晶科能源、阿特斯、隆基乐叶等国内一线厂商，客户资源优质且广泛。2017 年，公司实现光伏电池片丝网印刷成套设备订单约 11 亿元，占增量市场份额的 72.62%，市占率较 2015 年大幅提升 46.59 个百分点 。2018 年，在全球丝印设备增量市场的销售额市占率更是达 80% 以上，成长为 P 型光伏电池时代的丝印设备龙头。不仅如此，公司还积极开拓海外市场，产品远销海外，为国产智能制造装备的出口贡献力量。
产能扩充也是这一时期的重要任务。随着业务的快速发展，原有的产能逐渐难以满足市场需求。2016 年，迈为智能产业园（63 亩）开工建设，2018 年，“年产双头双轨、单头单轨太阳能电池丝网印刷线各 50 条” 的募投项目逐步落地，公司产能得到显著提升，2016 - 2018 年 1 - 6 月产能利用率分别保持在 104.63%、98.41%、101.08% 的高位 。
在资本运作上，2018 年 11 月 9 日，迈为股份成功在深交所创业板挂牌上市，上市发行 1300 万股，发行后总股本达到 5200 万股。上市首日，公司股价以 81.62 元 / 股收盘，首日涨幅达到 44% 。此次上市为公司募集了大量资金，为后续的研发投入、产能扩张和市场拓展提供了坚实的资金保障。
这一时期，迈为股份凭借技术、市场、产能和资本的协同发展，实现了快速扩张，在光伏设备领域的地位愈发稳固，成为行业内的领军企业，也为其后续的战略转型和持续发展积累了雄厚的实力。
多元化布局：开拓新领域
2019 - 2023 年，光伏行业在技术创新和市场需求的双重驱动下持续发展，迈为股份在巩固其在光伏设备领域优势地位的同时，积极向半导体、显示面板等领域进军，开启多元化发展战略。
在半导体领域，迈为股份以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代 2.5D/3D 先进封装全流程的整线工艺解决方案 。通过持续不断的创新性研发攻关，公司突破了多项关键核心技术，实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，打破了国外产品的垄断 。2024 年 1 月，迈为股份的晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技，其他多款半导体装备也交付长电科技、三安光电等客户并实现稳定量产 。此外，迈为股份投资建设的百亿级项目 —— 迈为技术珠海半导体装备产业园，一期厂房主体已于 2023 年 10 月份顺利封顶 。该项目聚焦泛半导体领域的企业战略，主要业务包括泛切割全流程、2.5D/3D 先进封装全流程的整线工艺解决方案，旨在打造具有全球影响力的半导体产业园区。
在显示面板领域，迈为股份同样取得了显著进展。自 2020 年起，公司将业务扩展到新型显示领域，针对 Mini LED 行业自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对 Micro LED 行业自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为 MLED 行业提供整线工艺解决方案，成为 MLED 全线设备方案开拓者 。在 2023 年 CIOE 中国光博会上，迈为股份展示了 Micro LED 制程中最核心的三款设备 —— 激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合设备，以及 Mini LED 制程中的关键设备 ——Mini LED 晶圆隐切设备，这些设备赢得了多家客户的认可并达成订单 。同时，迈为股份还凭借自主研发的全套设备，成功打入京东方、深天马等行业知名企业，进一步巩固了其在显示面板设备领域的地位。
在多元化布局的过程中，迈为股份的研发投入持续增加，2023 年研发投入达到 7.63 亿元，占营业收入的 9.44% 。强大的研发实力为公司在新领域的拓展提供了坚实的技术支撑，使得公司能够不断推出具有竞争力的新产品，满足不同行业客户的需求。通过在半导体和显示面板领域的积极布局，迈为股份逐渐构建起多元化的业务结构，降低了对单一光伏设备市场的依赖，为公司的长期稳定发展开辟了新的增长路径 。
当下挑战与机遇：在变革中前行
在当下复杂多变的市场环境中，迈为股份既面临着诸多严峻的挑战，也迎来了前所未有的发展机遇。
从挑战来看，光伏行业目前正面临产能过剩的困境，大量企业的涌入使得市场竞争愈发激烈。众多光伏设备制造商纷纷发力，争夺有限的市场份额，这给迈为股份带来了不小的竞争压力。为了在竞争中脱颖而出，迈为股份需要不断优化产品性能，提高产品质量，同时还要控制成本，以提供更具性价比的产品和服务 。
技术迭代速度快也是迈为股份面临的一大挑战。光伏行业技术更新换代日新月异，新的技术和工艺不断涌现。如果企业不能及时跟上技术发展的步伐，就很容易被市场淘汰。迈为股份需要持续加大研发投入，保持技术创新的活力，不断推出更先进的设备和技术，满足客户日益增长的需求 。
此外，原材料价格波动、国际贸易摩擦等因素也对迈为股份的经营产生了一定的影响。原材料价格的不稳定增加了企业的生产成本和经营风险，而国际贸易摩擦则可能导致市场需求的不确定性增加，影响企业的海外市场拓展 。
然而，挑战与机遇并存。全球能源转型的大趋势为迈为股份带来了广阔的发展空间。随着全球对清洁能源的需求不断增长，光伏发电作为一种重要的清洁能源形式，市场前景十分广阔。各国纷纷出台鼓励政策，加大对光伏产业的支持力度，这为迈为股份等光伏设备制造商提供了良好的政策环境和市场机遇 。
在新兴领域方面，迈为股份在半导体和显示面板领域的布局也逐渐展现出潜力。半导体和显示面板行业是国家重点支持的战略性新兴产业，市场需求持续增长。迈为股份凭借其在技术研发和市场拓展方面的优势，有望在这些新兴领域取得更大的突破，为公司开辟新的增长曲线 。
面对当下的挑战与机遇，迈为股份积极应对。在技术研发上，持续加大投入，不断提升自身的技术实力，推动产品的升级换代。在市场拓展方面，进一步加强与国内外客户的合作，积极开拓海外市场，提高市场份额。同时，公司还注重内部管理的优化，提高运营效率，降低成本，增强企业的抗风险能力 。
未来展望：续写辉煌
展望未来，迈为股份充满无限潜力。在技术创新方面，迈为股份将继续加大研发投入，保持在光伏、半导体和显示面板领域的技术领先地位。公司将不断优化现有产品性能，提高设备的生产效率和稳定性，降低生产成本。同时，积极探索前沿技术，如钙钛矿太阳能电池设备、更先进的半导体封装技术等，为公司的长期发展提供技术储备 。
在市场拓展上，随着全球能源转型的加速，光伏市场的需求将持续增长。迈为股份将进一步巩固其在国内市场的优势地位，加强与国内光伏企业的深度合作，共同推动光伏产业的发展。同时，加大海外市场的开拓力度，凭借其优质的产品和服务，将设备销往更多国家和地区，提升公司在国际市场的知名度和影响力 。
在多元化布局方面，迈为股份将在半导体和显示面板领域持续深耕。在半导体领域，随着公司半导体装备的不断交付和量产，有望在半导体泛切割和先进封装市场占据更大的份额，为国内半导体产业的发展提供有力支持。在显示面板领域，随着 Mini/Micro LED 技术的不断成熟和市场需求的增长，迈为股份的相关设备将迎来更广阔的市场空间，公司将不断优化产品和服务，满足客户日益增长的需求 。
迈为股份作为一家具有创新精神和强大实力的企业，在未来的发展中有望续写辉煌篇章。无论是在光伏领域的持续深耕，还是在半导体和显示面板领域的积极拓展，都为公司的长期发展奠定了坚实的基础。我们期待迈为股份能够在未来的市场竞争中脱颖而出，为推动全球高端装备制造业的发展做出更大的贡献，也欢迎读者持续关注迈为股份的发展动态，见证这家企业的成长与辉煌 。
