英特尔和台积电等半导体巨头正在通过推进玻璃基板技术来突破摩尔定律的界限。尽管面临挑战，但英特尔的目标是到2026年大规模生产，而台积电在英伟达的压力下宣布恢复其玻璃基板研发，以跟上竞争。
玻璃基板被公认为一项关键技术，因为台积电、英特尔和三星等半导体巨头正在努力维持摩尔定律（大约每两年将芯片上的晶体管数量翻一番）。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有优越的接线密度和热稳定性。例如，玻璃基板可以支持更高的信号性能，其极端的平坦度允许更精确的制造，从而集成更多晶体管。
玻璃还可以支持更高的电压，使其成为人工智能芯片和高速通信设备等高级应用的理想选择。英特尔在玻璃基板开发方面处于领先地位，声称到2026年大规模生产。未来的处理器将能够以更小的面积拥有更多的芯片。英特尔认为，到2030年，每个封装的密度可能会达到1万亿个晶体管。
另一方面，台积电在英伟达的压力下，恢复了其玻璃基板研究，以跟上竞争对手的步伐。英特尔在玻璃基板开发方面具有领导地位并不一定意味着台积电将落后太多，这家台湾公司一直在采取行动，最近从平板显示器制造商Innolux收购了一家闲置工厂，打算将其转换为使用FOPLP技术的新芯片包装生产线。
台湾制造商还成立了“玻璃基板供应商电子核心系统联盟”，以汇集专业知识。该联盟专注于通过玻璃通孔（TGV）等精炼工艺，这是大规模生产玻璃基板的瓶颈。2024年对台积电来说已经是一个重要的一年，该公司最近也启动了苹果的2纳米芯片组试生产。
