SEMI在其年度硅出货量预测中说，全球硅晶圆的出货量预计在2024年将下降2%，至121.74亿平方英寸，随着晶圆需求从下降周期中恢复，预计2025年迎来10%的强劲反弹，达到133.28亿平方英寸 。
预计到2027年，硅晶圆出货量强劲增长，以满足与人工智能和先进工艺相关的日益增长的需求，推动全球半导体工厂利用率提高。
此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆的需求不断增加。
*硅片统计-不包括未抛光和再生晶圆；发货仅适用于半导体应用，不包括太阳能应用
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，它是所有电子设备的重要部件。高度工程化的薄片，直径高达300毫米，是制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
