台积电的N2（2nm级）制程有望比现有的N3（3nm级）制程提供许多优势，因为它将采用GAA晶体管。然而，据报道，它的价格将比预期高得多。
报告称，台积电N2工艺的300毫米晶圆的报价将超过30,000美元。此前，预计将向每个N2晶圆收取约25,000美元，比每个N3（3nm级）晶圆约18,500美元大幅上升。如果信息准确，N2晶圆的价格将是N4/N5晶圆的两倍，因为N4/N5晶圆的成本约为15,000美元。
应该注意的是，台积电的价格取决于多个因素，包括数量和客户。虽然一些客户支付更少的费用，但另一些客户必须支付更多，因此30,000美元是一个非常粗略的估计。
与当前的N3E制程相比，台积电即将推出的N2制程将提供一些改进。预计它将提供10%至15%的性能提升（在相同的功耗和复杂度下），同时将功耗降低25%至30%（在相同的时钟频率和复杂度下）。此外，转移到N2节点可能会将晶体管密度平均提高约15%。
台积电的N2将采用GAA晶体管，使芯片设计师能够通过改变通道宽度来更精确地控制不同cell的性能和功耗（增加宽度提高性能，减少宽度降低功耗）。此外，台积电的N2具有NanoFlex功能，使芯片设计师能够将来自不同库（高性能、低功耗和高密度）的标准单元组合在同一模块内，以优化性能、功耗和面积PPA。
但N2对台积电来说也会花费高昂，该公司正在建造两个fab，同时在其2纳米制程上花费数百亿美元购买超贵的EUV光刻设备（每工具约2亿美元）等。此外，N2将使用多种创新的生产技术，这将使台积电比N3E更昂贵。
一般来说，N2可能会增加更多的EUV步骤，这将增加其成本，因此fab厂将这些额外费用转嫁给客户是合理的。当然，成本最终都会转嫁给用户，也就是正在购买iphone16的你。
如果每晶圆30,000美元的报价是准确的，那么使用N2而不是N3（获得高15%的晶体管密度，同时获得性能和降低功耗）对台积电的所有客户来说是否具有很大的经济意义，还有待观察。
苹果准备在2025年下半年使用N2，因为它每年需要为iPhone、iPad和Mac改进处理器（尽管预计这些产品只有在2026年才会获得N2芯片）。其他大客户通常会在1.5-2年内赶上苹果，所以到那时报价可能会降低一点。
