近日举行的一次独家聚会上，将全球汽车生态系统聚集在一起，讨论汽车芯片的演变（Automotive Chiplet Forum 2024汽车芯片论坛2024），imec宣布，Arm、ASE、宝马集团、博世、Cadence Design Systems, Inc.、Siens、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo是第一批承诺加入其汽车芯片计划（Automotive Chiplet Program (ACP)）的公司。该计划将来自整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行汽车制造业无与伦比的前沿研究。该计划的目标是评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求，同时努力将芯片技术的好处——如提高灵活性、提高性能和节省成本——扩展到整个汽车行业。
自20世纪70年代末以来，汽车制造商一直在将芯片技术集成到他们的车辆中。然而，最近，传统的芯片架构很难满足越来越苛刻的汽车解决方案的要求，如高级驾驶员辅助系统（ADAS）和沉浸式车载信息娱乐（IVI）服务。专门设计用于高效执行专业功能的模块化芯片可以无缝组合以创建更复杂的计算系统。
imec汽车技术副总裁Bart Placklé解释说：“芯片促进了快速定制和升级，同时减少了开发时间和成本。”“然而，如果孤立地进行，对原始设备制造商来说，迁移到芯片架构的成本会高得令人望而却步。因此，商业可行性取决于行业围绕一套芯片标准的一致性，使汽车制造商能够从市场上采购芯片，并将其与专有芯片集成，以构建独特的产品。”
寻找结合了性能、能源效率、稳健性、成本效益和定制性的芯片架构
开发超级计算、数据中心和智能手机解决方案的公司长期以来一直在探索芯片技术的好处，以满足其快速增长的计算需求。但由于他们面临独特的挑战，汽车行业更不愿意接受芯片模式。
首先，汽车解决方案必须满足严格的可靠性要求，确保汽车在十到十五年的典型寿命内持续运行和乘客安全。此外，成本是另一个需要考虑的关键因素。最后，卓越的性能和卓越的能源效率对于保持汽车的电池寿命至关重要。这些是imec的汽车芯片计划将要解决的一些紧迫问题。
Imec的汽车芯片计划利用imec在2.5D和3D封装方面的世界领先技术，利用来自汽车价值链不同部分的资源和专业知识。Bart Placklé：“芯片的敏捷性将使汽车生态系统能够快速应对不断变化的市场需求和技术突破。它们还促进了灵活的组件集成，限制了供应商一家独大的风险，并提高了供应链的弹性。此外，它们的优化性能导致更低的功率要求，实现了紧凑的设备设计。”
“我们相信，所有利益相关者都将从该计划的协作方法中获得重要见解——利用合作伙伴的集体智慧和快速取得进展的手段。从该计划中吸取的宝贵的竞争前经验可以在进一步的研发和产品创新中落地，以加快合作伙伴自身的差异化、长期路线图。
事实上，这种方法反映了过去四十年来半导体行业建立的成功实践。凭借40年设计、构建和优化芯片架构和技术的经验，并且不效忠汽车生态系统中的任何利益相关者，imec处于独特的地位，可以指导汽车制造业开发一种针对该行业特定需求的突破性新芯片架构，”他总结道。
