亮点：
- 建立在一百多个HBM设计胜利之上，以确保首次芯片的流片成功
- 在低延迟下提供HBM3两倍以上的吞吐量，以满足生成人工智能和高性能计算（HPC）工作负载的需求
- 扩大行业领先的高性能内存解决方案的硅IP组合
Rambus HBM4控制器
RMBS是一家使数据更快、更安全的顶级芯片和硅IP供应商，最近宣布了业界首款HBM4内存控制器IP，在广泛的生态系统支持下扩大了其在HBM IP的市场领导地位。
这个新解决方案支持HBM4设备的高级功能集，并将使设计能够满足下一代人工智能加速器和图形处理单元（GPU）苛刻的内存带宽要求。
Rambus Silicon IP高级副总裁兼总经理Neeraj Paliwal说：“随着大型语言模型（LLM）现在超过一万亿个参数并持续增长，克服内存带宽和容量的瓶颈对于满足人工智能训练和推理的实时性能要求至关重要。”“作为AI 2.0的领先硅IP提供商，我们正在将业界首款HBM4控制器IP解决方案推向市场，以帮助我们的客户在最先进的处理器和加速器中解锁突破性能。”
Cadence硅解决方案集团协议IP营销高级组总监Arif Khan说：“随着异构计算架构的规模越来越大，以支持具有大量数据移动的工作负载，因此HBM IP生态系统必须继续扩展性能并提供可互操作的解决方案，以满足客户日益增长的需求。”“我们很高兴看到，一旦行业开始向新一代HBM内存过渡，Rambus提供了一个可互操作的HBM4控制器IP解决方案，以支持生态系统，以及Cadence在HBM PHY和解决方案性能方面的领导地位。”
三星电子Foundry IP生态系统执行副总裁兼主管Jongshin Shin说：“HBM4将代表生成人工智能和其他HPC应用的内存技术的重大进步。”“HBM4 IP解决方案的可用性对于为市场上广泛采用HBM4铺平道路至关重要，三星期待与Rambus和更广泛的生态系统密切合作，为人工智能时代开发新的HBM4解决方案。”
西门子数字工业软件公司数字验证技术部门副总裁兼总经理Abhi Kolpekwar说：“在当今复杂而快节奏的半导体设计环境中，预先验证的IP解决方案是实现首次硅成功的关键。”“Rambus和西门子有着长期而成功的合作，以帮助我们共同的客户实现他们的产品和业务目标，我们期待共同努力，提供新一代一流的Rambus HBM4内存控制器，经西门子的高质量验证IP验证。”
IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau说：“HBM是人工智能的关键赋能技术，因为人工智能处理器和加速器需要高性能、高密度内存来满足人工智能工作负载的大规模计算需求。” “随着人工智能处理器和加速器的进步，它们也需要HBM来进步。现在在市场上看到HBM4 IP是一个关键的赋能构建块，它将为从事尖端人工智能硬件的设计师做好准备。”
Rambus HBM4控制器为尖端人工智能加速器、图形和HPC应用程序提供了新一代HBM内存部署。HBM4控制器支持每秒6.4千兆位（Gbps）的JEDEC规格。控制器进一步能够支持高达10 Gbps的操作，为每个内存设备提供每秒2.56兆字节（TB/s）的吞吐量。Rambus HBM4控制器IP可以与第三方或客户PHY解决方案配对，以实例化完整的HBM4内存子系统。
