根据报道，联发科和英伟达正在合作开发3纳米人工智能CPU。报告称CPU将于本月进入tape out阶段，将于2025年底进行大规模生产。
报告还将联想、戴尔、惠普和华硕列为希望采用该处理器的潜在客户。
在今年高通Snapdragon X Elite发布的经验教训之后，显示还有来自联发科等主要移动公司的Windows-on-Arm竞争对手的空间。
Snapdragon X遇到的最突出的问题之一是它们缺乏图形竞争力，英伟达可以快速解决。仅英伟达的知名度就能为联发科芯片提供很大帮助，无论是英伟达是重返移动图形，还是以这种合作的方式进入人工智能PC。
