世界上最大的半导体工厂台积电TSMC将于今年收到ASML最先进的光刻机。据说每台高数字孔径极紫外线光刻机（High NA EUV）机器的成本超过3.5亿美元，将支持芯片制造商制造比以前更小的芯片。
尽管台积电是全球最大的半导体制造工厂，但它并不是第一家获得ASML最新、最先进的光刻机的公司。
英特尔是第一个采用这些机器的公司，于2024年第一季度在其俄勒冈州工厂获得了第一台高NA EUV机器。它还在今年第二季度获得了第二台机器——这证明了该公司专注于在竞争中重新获得工艺优势，特别是在人工智能芯片制造方面。
消息人士还表示，三星将在今天到25年第一季度的某个时候安装自己的高NA EUV光刻机。
另一方面，除了获得最先进的光刻机，各大芯片制造代工厂正在投资数亿美元来开发技术以创纪录的密度封装晶体管。当前的High NA EUV的成像更小，芯片制造商还需要花时间据此调整设计。此外，High NA EUV机器比当前的光刻机大得多，因此这些工厂必须从头开始重组生产线或建造新工厂，以适应ASML最先进的产品。
目前，三家公司——英特尔、三星和台积电——是已知正在研究更先进的芯片的公司，这些芯片将利用ASML的高NMA EUV光刻机。
美国的禁令和制裁阻止了中国公司获取ASML的产品和服务。尽管如此，该公司表示，它并不依赖中国市场，它已经收到了10到20个这些光刻机的订单。
ASML对先进的EUV光刻机拥有实际的垄断。它是唯一一家拥有制造下一代半导体所需的这些机器的专业知识和能力的公司。但即使ASML总部位于荷兰，而美国也仍在投资EUV研究，以便将其半导体供应链带回家。
