金融赋能半导体 共绘“芯芯向荣”新蓝图|半导体产业并购重组主题沙龙成功举办

财富   2024-10-31 13:05   广东  


为紧紧抓住新“国九条”、《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(以下简称“并购六条”)出台契机,推动科技企业通过资源整合与并购重组实现高质量发展,培育发展新质生产力,实现大中小企业联优并强、融通发展,助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。2024年10月30日,在中共广州市委金融委员会办公室、广州市科学技术局、广州市工业和信息化局指导下,由中国工商银行广州分行及广州市科技金融综合服务中心有限责任公司联合主办的“一月一链·一起益企”系列活动:“金融赋能·芯芯向荣——半导体产业并购重组主题沙龙”在工行广州科技支行圆满举行。

政府部门、金融机构,以及微龛半导体、万协通、中科赛飞、众诺威、新锐光掩膜、南沙晶圆等10多家半导体产业链中小企业及相关行业专家等代表共50余人参与,共同探讨半导体产业并购重组的新机遇与挑战。


当前,广州市正深入实施创新驱动发展战略,坚持产业第一、制造业立市,科技、工信、金融等政府部门陆续推出产业链并购重组主题活动、广州科技创新创业大赛行业赛、一月一链一起益企等系列品牌活动,发挥政府、创新、资本、产业力量,为广州市重点产业链的中小企业搭建交流对接平台。市科技局表示围绕科技企业成长全生命周期,打造广州“创、投、贷、融”科技金融生态圈,持续发挥广州科技创新母基金和广州市科技型中小企业信贷风险损失补偿资金池功能,支持科技企业开展跨领域、跨行业的并购重组,推动战略性新兴产业高质量发展。

本次沙龙活动以产业链并购重组为主题,从政策指导支撑、产业发展趋势、金融产业赋能等方面入手,由各领域专家进行分享。

中国工商银行投资银行部高级经理冯烨就“工行的重组并购综合服务”为主题进行宣讲,详细介绍了工商银行在半导体产业并购重组领域的综合金融服务方案,包括融资支持、财务顾问、风险管理等多个方面。


广州市半导体协会会员服务与项目部部长蒋振韬详细阐述了广州半导体产业的发展现状、优势及未来趋势。


广发证券投资银行部TMT团队专家马振坤就“资本市场政策解读”进行了深入剖析,详细解读了当前资本市场对半导体产业并购重组的政策支持及操作要点。


项目对接交流环节中,参会企业代表、工商银行及广发证券的专家围绕半导体产业并购重组的热点话题进行了深入交流与探讨,多家参会企业积极互动,交流环节气氛热烈,思想碰撞激烈,为参会企业带来了丰富的合作机会和发展思路。



未来,广州工行将继续深化科技金融生态合作,不断优化金融服务生态体系,结合科技企业金融需求,举办对接活动,打造沟通平台,联动各方力量共同助力广州科技企业发展壮大。



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