芯片，被喻为人类工业皇冠上的明珠，不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。今天，最为热门的人工智能、超级计算机、新能源等领域，都离不开芯片制造技术的底层支撑。这颗小小的芯片，何以蕴藏如此澎湃的伟力？它是如何制造出来并广泛应用的呢？在2024南国书香节上发布的《芯片制造技术与应用》一书中，我们可以找到答案。
8月18日下午，暨南大学出版社主办的《芯片制造技术与应用》新书发布会，在南国书香节现场隆重举行。本次发布会同时进行线上直播，吸引了众多读者、科技从业者和行业专家，线上线下齐参与。
深圳创智芯联总经理姚玉博士，深圳大学材料学院教授、博士生导师符显珠，暨南大学出版社社长阳翼等出席了发布会。
阳翼社长表示，全球科技快速发展，面对当前百年未有之大变局，芯片制造技术作为国家战略产业的核心，其重要性有目共睹。本书是芯片产业领域的崭新力作，它系统地介绍了芯片制造的核心技术和过程，对日新月异的后摩尔时代芯片制造有极高的参考和借鉴价值，对中国芯片制造产业的突破发展有着风向标的意义。
本书第一主编姚玉博士分享了半导体行业发展近况与方向。她指出，芯片的产业链终端是移动通信、数据中心、汽车电子和计算机等行业的应用。在我国科技产业迅猛发展的背景下，半导体产业市场规模大，前景广阔，在西方国家制裁钳制下，国产芯片和设备正在迅速崛起。她还详细介绍了芯片设计、制造、封装流程，尤其是芯片封装技术的演进流程和先进工艺。关于现场观众特别关心的芯片制造国产化的问题，姚玉博士指出，当前该行业挑战与前景并存，在半导体制造上游的底层材料和设备技术已有非常明显的国产替代趋势，且整个产业还在高速发展中，相信我国芯片行业未来大有可为。
第二主编符显珠教授则围绕本书的成书背景、图书特色、定位等进行了介绍。他表示，编写本书的初心正在于为集成电路事业的发展和创新贡献微薄之力。符教授指出本书特别适合半导体与微电子相关专业的在校学生学习和参考，也可供芯片上下游产业的技术人员、管理人员参考使用。符教授还分章节大致介绍了本书的内容，为在场观众缓缓打开了一幅描绘芯片行业全景的画卷。
在互动环节，现场读者热烈响应，积极提问，两位主编也对观众的各种疑问一一作答，妙语连珠，现场气氛活跃。在新书签售环节，两位主编与读者亲切交流，为本次发布会画上了圆满的句号。
据悉，《芯片制造技术与应用》是我社推出的“中国芯片制造系列”的第三种，此前已出版的两种为《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》。本书系统介绍了芯片制造的核心技术和过程，从集成电路概述到先进封装技术，涵盖了半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化以及化学机械研磨等关键技术环节，具有很高的可读性和实用性。
精彩回顾
（本文原载于暨南大学出版社官方网站）
撰文 | 黄亦秋
图片 | 梁尧琳
视频 | 杨 坤
校对 | 刘舜怡
初审 | 曾鑫华
复审 | 黄文科
终审 | 张丽军
