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《芯片先进封装制造》
《第三代半导体技术与应用》
内容简介
本书是在已出版“中国芯片制造系列”之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一力作。在信息技术日益发展的当下，芯片不仅是信息革命的核心驱动力，更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展，现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景，都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共十章，系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术，从集成电路概述到先进封装技术，涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化以及化学机械研磨等关键技术环节。全书图文并茂，内容丰富，结构清晰，可读性强。
编委会
作者简介
姚玉 博士毕业于加拿大英属哥伦比亚大学，多年来专注于半导体先进封装制程材料和第三代半导体材料工艺及理论的研究，对于半导体先进封装中运用的多种关键镀层材料的制程工艺整合及芯片制造、管理有着丰富的经验，实现了多项芯片制造类技术成果的国产替代。主编的“中国芯片制造系列”书籍的《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》，是近年来芯片领域系统性阐述最新先进封装工艺制造工艺的专业图书。
符显珠 深圳大学材料学院教授、博士生导师，中国电子学会电子制造与封装技术分会高级会员，深圳市高层次人才，厦门大学博士，加拿大阿尔伯塔大学博士后，美国伯克利国家实验室访问学者。专注于电化学能源与电子材料研究，以通讯作者在Nature Catalysis、Angewandte Chemie、Journal of the American Chemical Society 等期刊上发表了200余篇SCI论文。
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- 版权信息 -
本文内容、图片整理自暨大版图书
校对 | 黄子聪
责编 | 曾鑫华 彭琳惠 杨 坤
初审 | 曾鑫华
复审 | 黄文科
终审 | 张丽军
