HBM2及更高级别芯片或将面临管制?

文摘   2024-12-03 09:08   湖北  

若您对半导体/光器件/光模块/光纤通信等感兴趣

欢迎关注我们!

随着生成式人工智能(AI)技术的持续火热,市场对高性能AI芯片的需求激增,这也直接推动了这些AI芯片内部集成的HBM(高带宽内存)需求的增长。
HBM是由多个DRAM芯片通过3D堆叠技术构成的,它具有高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等优点。HBM通常与GPU、AI ASIC等直接集成封装在同一芯片中,这显著提高了数据传输效率。无论是在AI还是高性能计算(HPC)应用中,HBM提供的高带宽、大容量和低延迟特性对于大型模型训练和推理效率的提升都至关重要。


对于美国而言,为了遏制中国AI产业的发展,自2022年10月起就开始实施限制政策,直接限制中国获取外部先进AI芯片及其内部制造先进AI芯片的能力。作为高性能AI芯片的关键组件,HBM自然成为美国限制的一个重点。
根据此前的消息,包括HBM2、HBM3以及更先进的HBM3e等HBM芯片,以及制造这些HBM芯片所需的设备,都将被禁止向中国出口。目前,SK海力士、美光和三星是全球主要的HBM供应商,因此这些公司都将被禁止向中国出口HBM2及以上规格的HBM芯片。
由于中国政府自2023年起限制关键基础设施运营商采购美光芯片,美光实际上已经开始避免向中国销售HBM芯片,因此基本上不会受到新规定的影响。
目前尚不清楚美国将如何限制三星、SK海力士等韩国企业,但一种可能性是利用“外国直接产品规则”(FDPR)。根据这一规则,只要产品使用了美国技术制造,就可能受到出口管制。SK海力士和三星都依赖于美国EDA厂商Synopsys、Cadence的设计软件,以及美国半导体设备大厂应用材料的设备。业内消息人士原本预计,三星电子将是受影响的主要企业。

参考文档:
存储专题:AI时代核心存力HBM

High Bandwidth Memory (HBM2) Interface Intel
HBM-package-Suresh_Ramalingam-Xilinx-v5

邀请您加入我们的社,获取大量半导体领域的Ebook、技术文档、趋势研报!


若您对半导体/光器件/光模块/光纤通信等感兴趣

欢迎关注我们!

Optical Fiber Communication
芯片、光器件与模块、半导体等知识领域的科普与探讨!
 最新文章