若您对半导体/光器件/光模块/光纤通信等感兴趣
| 光刻胶特性 | 正性胶 | 负性胶 |
|---|---|---|
| 成本 | 较贵 | 较便宜 |
| 灵敏度 | 较低 | 高 |
| 对比度 | 高 | 低 |
| 显影液 | 水溶性 | 有机溶剂 |
| 抗刻蚀比 | 高 | 低 |
| 与晶圆的附着力 | 一般 | 好 |
| 受环境中氧气的影响 | 无 | 有 |
| 最小可分辨图形尺寸 | 0.5微米以下 | 2微米左右 |
| 遗留残胶现象 | 仅可能发生在小于1微米的图形 | 较普遍 |
| 覆盖晶圆表面台阶能力 | 好 | 差 |
| 显影后膨胀 | 无 | 有 |
| 热稳定性 | 好 | 一般 |
感谢阅读！
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| 光刻胶特性 | 正性胶 | 负性胶 |
|---|---|---|
| 成本 | 较贵 | 较便宜 |
| 灵敏度 | 较低 | 高 |
| 对比度 | 高 | 低 |
| 显影液 | 水溶性 | 有机溶剂 |
| 抗刻蚀比 | 高 | 低 |
| 与晶圆的附着力 | 一般 | 好 |
| 受环境中氧气的影响 | 无 | 有 |
| 最小可分辨图形尺寸 | 0.5微米以下 | 2微米左右 |
| 遗留残胶现象 | 仅可能发生在小于1微米的图形 | 较普遍 |
| 覆盖晶圆表面台阶能力 | 好 | 差 |
| 显影后膨胀 | 无 | 有 |
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