常见的元器件封装有哪些？

文摘 2024-12-10 15:31 湖北

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元件封装在电子领域承担着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等多项任务。它通过将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，再通过印刷电路板上的导线与其他器件相连，实现芯片与外部电路的连接。因此，芯片需要与外界隔离，避免空气中的杂质腐蚀电路，导致电气性能下降。同时，封装后的芯片更易于安装和运输。封装质量直接关系到芯片性能的发挥以及与之连接的PCB设计和制造，故封装技术至关重要。

评价芯片封装技术是否先进的一个关键指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1，表明封装技术越先进。封装时主要考虑的因素包括：

芯片面积与封装面积之比应尽量接近1:1以提高封装效率；
引脚应尽量短以减少延迟，引脚间的距离应尽量远以保证互不干扰，提高性能；
基于散热要求，封装越薄越好。

封装大致经过了如下发展进程：

从结构上看，经历了TO、DIP、PLCC、QFP、BGA到CSP的演变；从材料上看，从金属、陶瓷发展到陶瓷、塑料，再到塑料；引脚形状也从长引线直插发展到短引线或无引线贴装，再到球状凸点；装配方式也从通孔插装发展到表面组装，最终实现直接安装。

以下为具体的封装形式介绍：

SOP/SOIC封装

SOP即小外形封装，由菲利浦公司在1968至1969年间开发，衍生出了SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT、SOIC等多种封装形式。

SOP封装

DIP封装

DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装，引脚从封装两侧引出，材料有塑料和陶瓷两种，广泛应用于标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。

DIP封装

PLCC封装

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装，外形呈正方形，适合SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PLCC封装

TQFP封装

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装，四边扁平封装工艺能有效利用空间，降低对印刷电路板空间大小的要求。

TQFP封装

PQFP封装

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装，引脚间距小，管脚细，适用于大规模或超大规模集成电路。

PQFP封装

TSOP封装

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写即薄型小尺寸封装，适合SMT技术在PCB上安装布线，具有寄生参数小、适合高频应用等优点。

TSOP封装

BGA封装

BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装，随着技术进步和芯片集成度提高，BGA封装开始被应用于生产，具有更小的体积、更好的散热性和电性能。

BGA封装

TinyBGA封装

说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

QFP封装

QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装，在早期显卡上使用频繁，但目前已逐渐被TSOP-II和BGA所取代。

QFP封装

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

文章来源于网络。

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