等离子体刻蚀!

文摘   2024-12-02 14:34   湖北  

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等离子体蚀(PE)是一种先进的化学干法蚀技术。


它的优点在于晶片表面不会因加速离子而受损。由于蚀刻气体中的可移动颗粒,蚀轮廓呈现出各向同性,这使得该技术非常适合用于去除整个薄膜层,例如在热氧化后进行背面清洁。
等离子体蚀中常用的一种反应器是下游反应器。在这种反应器中,等离子体通过2.45 GHz的高频电离产生,而电离发生的位置与晶圆是分开的。

CDE 反应器图示


在气体排放区域,由于撞击作用,会产生各种颗粒,其中包括自由基。自由基是中性原子或具有未配对电子的分子,因此它们极具反应性。例如,作为中性气体的四氟甲烷(CF4)在气体排放区被引入并分解成CF2和氟分子(F2)。


氟分子随后可以在气体放电区通过能量作用分裂成两个独立的氟原子:每个氟原子都成为一个氟自由基,因为每个原子都有七个价电子,它们寻求达到惰性气体的电子配置。


自由基的产生过程


除了中性自由基,还有部分带电的粒子,如CF4+、CF3+、CF2+等。这些颗粒和自由基随后通过陶瓷管进入蚀刻室。带电粒子可以通过提取光栅从蚀刻室中被阻挡,或者在形成中性分子的过程中重新组合。氟自由基部分重组,但仍然能够到达蚀刻室,它们在晶圆表面发生反应,导致化学磨损。其他中性颗粒不参与蚀刻过程,与反应产物一起被排出。


以下是等离子体蚀中可以蚀的薄膜示例:

  • 硅:Si + 4F → SiF4

  • 二氧化硅:SiO2 + 4F → SiF4 + O2

  • 氮化硅:Si3N4 + 12F → 3SiF4 + 2N2


参考文档:
刻蚀工艺
半导体设备系列报告之刻蚀设备
等离子体与刻蚀技术


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