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拥抱SiC模组正向开发趋势
碳化硅模组封装技术路线争议不断。
IGBT时代，英飞凌凭标准化工艺横扫市场。而今，SiC应用加速，功率模块客制化需求激增。
车企为求极致性能与成本控制，纷纷自研或定制功率模组。蔚来、小鹏、理想、华为、小米及上汽、一汽等已启动定制开发。特斯拉率先弃用HPD，采用单管集成方案量产，车企定制模块成主流，掌握产品定义话语权。
HPDrive为当前汽车主驱市场主流封装，但其三相全桥结构存在回路长、电感高、开关损耗大、通流受限等问题，导致碳化硅用量多、成本高、性能不佳。因此，开发适配碳化硅特性的封装方案至关重要。
车厂采用碳化硅的核心诉求在于：在保障高功率与车规安全的前提下，实现成本最优化。以350KW主驱模块为例，800V平台需超500A通流，碳化硅MOSFET的电流承载力决定其用量，进而影响总成本（碳化硅占模块成本70%以上）。故碳化硅应用成本主要受单车需求量和单位面积价格影响，前者关联模块与器件设计，后者则由材料本身决定。
各车企碳化硅模组端参与布局情况（来源：InSemi ）
HPDrive仍为汽车主驱市场主流封装，但其三相全桥构型存缺陷：回路长、电感高（25nH），引发高开关损耗，限制通流（<70A）。这推高了碳化硅用量与成本，模块性能与效率不佳。因此，针对碳化硅特性开发适配封装方案迫在眉睫。
车厂之所以青睐碳化硅这一尖端材料，源自于其无可比拟的性能优势，它如同汽车工业的璀璨新星，引领着动力与效率的革命性飞跃。
碳化硅，这一以碳和硅为主要成分的化合物，不仅拥有超凡的硬度与耐磨性，更在导电与导热性能上展现出惊人的天赋。在新能源汽车的心脏——电机与逆变器系统中，碳化硅的引入仿佛为车辆注入了强大的生命力。
碳化硅半导体器件能显著降低能量损耗，提升电能转换效率，这意味着同样的电池组能提供更长的续航里程，让消费者的出行更加无忧。它如同一位精明的能量管理者，让每一丝电力都得到充分利用，拒绝浪费。
碳化硅的高热导性为散热难题提供了优雅解决方案，有效降低了系统工作温度，延长了关键部件的使用寿命，为车辆的安全稳定运行保驾护航。它就像是一位冷静的守护者，确保动力系统在极端条件下依然能够稳如磐石。
碳化硅的轻量化特性也是其受到车厂青睐的重要原因之一。在追求车辆整体性能与能耗平衡的今天，任何一丝重量的减轻都意味着能效的进一步提升。碳化硅材料的应用，正是这一理念下的精妙实践，让车辆在保证强劲动力的同时，也能实现更加环保的出行方式。
车厂选择碳化硅，是出于对技术进步的追求，对能效提升的渴望，以及对未来可持续出行愿景的坚定信念。
英飞凌HPD：
碳化硅改版IGBT模块，虽优化显著，功率上限300kw，通流限70A/25mm²。优势在于供应链成熟，兼容IGBT驱动设计，无需车企重新开发，为主流方案，受车企青睐。国内模块企业普遍跟进HPD路线。
图：英飞凌HPD模块
丹佛斯DCM
丹佛斯DCM模块通过优化物理层电路分布，降低回路电感至20nH内，并改进电路布局与材料工艺，成功提升输出功率至400KW级，通流密度超80A/25mm²，成本降幅达20%-30%，成为HPD模块高效解决方案的典范。
图：Danfoss DCM模块
其最大劣势在于，我们当前面临的模块结构革新，从传统的布局转变为三引脚设计，这一转变犹如一场技术领域的深刻变革，它不仅颠覆了既有的兼容生态，更直接挑战了与HPD（高性能数据接口）的和谐共存！
蔚来已量产使用DCM方案
丹佛斯作为该领域的领航者，以其深厚的技术底蕴和敏锐的市场洞察力，早已占据了市场的制高点。
而在国内，随着新能源汽车产业的蓬勃发展，一些勇于探索的车企已率先迈出步伐，成功量产搭载DCM（动态控制模块）技术的车型特别值得一提的是，国内企业对DCM模块成为车用主流技术路线的关注度非常高，近年来多个模组企业纷纷推出了自己的DCM模块方案：
流深资本判断，进度领先的企业有望重新定义碳化硅时代新的封装形式，并完成定制品向标准品的转换，成为下一个HPDrive，下一个英飞凌。
市场应用促技术发展，需拓展市场，与产业链伙伴紧密合作，构建协同发展生态。参与国际竞争，提升IGBT品牌影响力及市场占有率，实现从追随到并跑乃至领先的转变。
马斯克去年宣布特斯拉单车碳化硅用量减75%，实则是模块优化提升碳化硅性能，减少用量不降功率。特斯拉原用小众TPAK方案，碳化硅用量高但能快速规模化。因TPAK无更多优化空间，特斯拉新车将采用定制模块方案。
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