11 月 11 日，据台湾媒体报道，台湾地区相关部门强调，台积电虽在美、欧及日建设先进晶圆厂，但最尖端生产技术和核心研发能力仍留于台湾。海外工厂若涉 2nm 芯片生产，需数年筹备规划。
台湾地区 “经济部长” 郭智辉在台北经济委员会会议上称，“台积电无法在海外生产 2 纳米芯片，此乃台湾法规明确规定”，且 “尽管台积电计划未来（在美国）生产 2nm 芯片，但其核心技术将留在中国台湾”。
近期因特朗普当选美国总统，外界担忧台积电会被迫提前在美亚利桑那州晶圆厂生产最先进的 2nm 芯片，郭智辉此番言论正是对此担忧的回应。
台湾半导体工业协会（TSIA）主席、台积电高级副总裁侯永清表示，“历史表明，美国总统大选结果对该公司数十年来的台美合作伙伴关系无重大影响”。
侯厚妍在新竹论坛上称，“双边关系不因美国政治格局变化而改变，合作细节或有变化，待确定后再考虑”。
依中国台湾法律，台湾制造商在海外生产的芯片需比当地工厂低一代。台积电在美亚利桑那州的布局中，首座晶圆厂建设稳步进行，下月将生产 4 纳米芯片，2025 年初投产；
第二座采用 3nm 制程，计划 2028 年投产；第三座瞄准 2nm 或更先进技术，计划 2030 年前建成。
台积电此前透露，下一代 A - 16 芯片将于 2026 年下半年量产，明年提高 2nm 芯片产量。即美国开始量产 2 纳米芯片时，台积电或已能生产 1.8 纳米以下芯片。
此外，台积电将于 2024 年 12 月在亚利桑那州举行 Fab 21 晶圆厂开幕仪式，盛传美国新当选总统特朗普及现任总统拜登都将出席，台积电创办人张忠谋、董事长魏哲家、财务长黄仁昭以及美国亚利桑那州州长郝恺悌等也将出席，业界传闻原本计划集资建设晶圆厂的 OpenAI 执行长阿特曼也在嘉宾名单之列。
行业分析师指出，全球 AI 芯片生产几乎都离不开台积电，美国正积极探索新路径以掌握 AI 发展核心技术及优化半导体制程技术，占据全球半导体产业领先地位。
台积电作为全球半导体产业领头羊，其一举一动备受瞩目。对中国台湾而言，将最先进工艺技术留于本土，是对自身技术优势的保护及全球半导体产业格局的战略布局。
台积电创始人张忠谋曾坦言，全球化和自由贸易概念受挑战，若将产能和先进技术集中于美国，台积电无法自由出货，将遭受更大损失。
长远看，台积电与美国在半导体生产领域合作看似稳健且富有成效，但在维护核心技术安全上，须采取严谨有效措施，引领半导体行业进入新时代。
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