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前沿导读
在一次访谈当中，台积电的前研发处处长杨光磊这样评价梁孟松：他（梁孟松）是我见过世界一流高手中的第一名，如果有华山论剑，他一对一能打败全球所有人（技术人员）。
中芯国际，乃至整个中国芯片行业都要感谢梁孟松梁老，有今天的进步真的太不容易了。
中芯国际必将成为世界上最有价值的芯片企业，这就是中国人的智慧。
有网友说如今，中芯国际的市值已经超越英特尔的市值?
截至 2024 年 11 月，中芯国际的市值并没有超越英特尔的市值呀。
不过梁孟松确实对中芯国际以及中国芯片行业有着极为重要的贡献。梁孟松在半导体技术领域有着深厚的专业积累和丰富经验，加入中芯国际后。
助力推动了中芯国际在芯片制程等关键技术方面取得诸多进展，加快了其追赶国际先进水平的步伐，对提升国内芯片制造的整体实力意义重大。
而中芯国际作为国内芯片制造领域的龙头企业，近年来一直在不断突破创新，持续提升自身的技术能力、产能等，在中国芯片产业逐步崛起的过程中扮演着核心角色。
虽然目前和国际顶尖的芯片企业如英特尔等相比，在一些方面还存在差距，但发展潜力巨大，承载着国人对芯片产业实现更高跨越的殷切期望。
未来有望在全球芯片产业格局中占据更重要的地位，展现中国人在芯片领域的智慧与拼搏精神。
梁孟松被誉为中国芯片界的"钱学森"，带领中芯国际从无到有，成为全球第四大芯片制造商。
中芯国际通过快速建厂和扩充产能，大幅提升了中国的芯片制造水平，缩小了与国际先进水平的差距。
尽管面临美国的严格限制，中芯国际仍通过自主研发和技术突破，保持了强劲的市场竞争力。
梁孟松的个人贡献和领导力对中芯国际的成功起到了关键作用，被誉为国家的栋梁和华夏的功臣。
中芯国际的发展不仅提升了中国的科技实力，也为全球芯片产业的发展做出了重要贡献。
在梁孟松的带领下，中芯国际取得了以下重要的技术突破：
首先,制程工艺方面
14nm 工艺的突破与量产 ：梁孟松入职后，大力推动 14nm finfet 技术研发。2018 年中芯国际披露其 14nm finfet 技术开发取得重大进展，第一代 finfet 技术研发进入客户导入阶段，这意味着离量产已不远，随后 14nm 工艺实现量产 ，使中芯国际在先进制程工艺上迈出了关键一步，为后续更先进工艺的研发和量产奠定了坚实基础。
向 7nm 及以下工艺进军：在攻克 14nm 后，梁孟松又带领团队向更先进的 7nm 节点进发。他以 14nm 节点为 “n”，规划了 “n+1” 等项目，选取介于 14nm-7nm 之间的工艺节点。通过创新的 finfetn+1 工艺，在没有 EUV 光刻机的情况下，仅靠 DUV 光刻机就实现了 7nm 技术的突破，完成了 7nm 技术的开发，让中芯国际在 7nm 工艺上取得重大进展，缩短了与国际领先水平的差距。
技术创新与优化方面
提升芯片良率：梁孟松深入生产一线，亲自指导技术人员进行工艺优化和设备调试。在他的努力下，中芯国际的 28nm 制程良率迅速提升，从最初的较低水平跃升至业界较高水平，增强了中芯国际在全球芯片制造市场的竞争力。
人才培养与团队建设方面
组建优秀技术团队：梁孟松深知人才的重要性，他亲自参与招聘和选拔工作，选拔了一批具有潜力的年轻技术人员加入中芯国际。还从台积电等企业引入了部分经验丰富的技术人员，为公司带来了先进的技术和经验。
培养团队技术能力：定期组织技术培训和交流活动，让团队成员不断学习和掌握最新的技术动态和趋势，提升了团队整体的技术水平和创新能力，使得中芯国际的技术团队逐渐壮大，成为一支具有强大战斗力的队伍 。
产业链合作与布局方面
加强上下游合作：梁孟松积极推动中芯国际与供应商、设备制造商以及客户建立良好的合作关系。他深知半导体产业的发展需要上下游企业的紧密合作和协同发展，通过与多家国内外知名企业建立战略合作伙伴关系，共同开展技术研发和市场拓展工作，为中芯国际的技术突破和产业发展营造了良好的产业生态环境!
梁孟松个人简介
梁孟松的教育与职业经历丰富且在半导体领域成就斐然!
教育背景
1970 年，毕业于台湾大学机械工程学系。
之后留学美国，1974 年获得美国纽约州立大学水牛城分校工程学硕士学位。
随后在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位 。
职业经历
德州仪器时期：1977 年入职美国德州仪器，最初是基层小工头，后晋升为厂务设备经理。1990 年左右，开始跟着邵子凡博士参与建造和管理晶圆工厂，先后在美国、日本、新加坡、意大利等地参与建造和管理过 10 来家晶圆工厂，成为业内公认的 “建厂高手” ，积累了丰富的半导体工厂建设与运营经验。
世大半导体时期：1997 年从德州仪器提前退休，先在无锡的华晶上华参与 6 英寸晶圆厂的改建，后回台湾担任世大半导体总经理。他原本计划在世大半导体后续于大陆投资建厂，但 2000 年台积电收购世大半导体后，该计划落空。
中芯国际时期：2000 年 4 月，在上海创立中芯国际集成电路制造有限公司。他集结了众多芯片业技术工程师，还成功获得了多家投资机构的资金支持，大批量购入低价二手设备，迅速建立 3 条 8 英寸晶圆生产线。在其带领下，中芯国际发展迅速，成为中国规模最大、全球第三的芯片厂。不过，2009 年因与台积电的专利官司败诉，张汝京辞去中芯国际执行董事、总裁兼首席执行官职务。
新昇半导体时期：2014 年创办上海新昇半导体，开启 300 毫米大硅片研发及量产征程，使中国在半导体硅材料领域取得重要突破，后将新昇半导体交给硅产业集团继续经营管理。
芯恩时期：2018 年 5 月创办芯恩集成电路有限公司，这是中国首个协同式集成电路制造项目，致力于实现高端数模混合以及特殊工艺的 8 英寸及 12 英寸芯片等集成电路产品的量产。
积塔半导体时期：2022 年 5 月，从芯恩离职，加入上海积塔半导体有限公司，担任执行董事、积塔学院院长。
个人荣誉与社会贡献
被业界誉为 “中国（大陆）半导体之父”。
除了在半导体产业建厂等方面取得成就外，还为大陆半导体产业培养了诸多人才，大陆半导体领域诸多企业的高管都来自于他带领的团队。
热衷于公益事业，在贵州、云南、四川、甘肃等地捐赠兴建了约 20 所希望小学!
前面也介绍过，从创立开始，随梁孟松,张汝京而来的300多人当中，台胞工程师就是工程师团队的核心力量之一，也是多个节点突破的功臣。
这还不包括后续加入的员工，最重要的是，台胞只要没有入美籍也不是美国居民，就不会受到美国的管制。
中芯国际发展25年，占尽政策和时代红利，无疑是很幸运的，也可以是它是一家应运而生的企业，作为芯片制造业翘楚，与华虹等跨越周期硕果仅存的制造企业共同支撑起中国的集成电路生态圈。
同时，它也生于忧患，一直在内外压力中发展，早年被同行打压，又长期受制于美国，但仍能渡过波劫，反而越做越大。
很多在这里工作过的人都说，中芯国际是铁打的营盘流水的兵，是人才的“黄埔军校”，这也是中芯国际给中国半导体产业提供的另一项价值。
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