美国对中国半导体产业实施 “芯片禁令” 以来，中国芯片产业非但没有被击垮，反而展现出了强大的韧性和蓬勃的发展态势。
在企业层面，面对美国的封锁，众多国内企业纷纷加大研发投入。正如上文提到，中国半导体产业的投资规模已经突破 3000 亿美元大关。企业们深知核心技术的重要性，不遗余力地扩建生产线，提升技术水平。
例如，一些企业在芯片设计领域不断创新，涌现出一批具有自主知识产权的龙头企业。在制造领域，芯片生产线规模持续扩大，技术水平不断提升。以中芯国际为例，现在已经能量产第二代 7 纳米工艺，这在几年前是难以想象的。
国家政策方面也给予了大力支持。国家相继成立了半导体芯片扶持资金，如国家大基金一期、二期甚至三期。2024 年注册成立的国家集成电路产业投资基金三期，注册资本达 3440 亿元，为半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域赋能。
同时，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15% 抵减应纳增值税税额，降低了企业税负，鼓励企业加大研发投入和生产经营。各地政府也根据当地产业发展规划，对芯片半导体项目给予补贴或贴息支持。
美国的禁令虽然给中国芯片产业带来了巨大挑战，但也激发了中国企业和国家的斗志，促使中国芯片产业加速发展，走上了一条从 “跟跑” 到 “领跑” 的道路。
比尔・盖茨的警告
比尔・盖茨主张无限量向中国供应芯片，他认为美国限制芯片供应只会迫使中国加速发展自己的芯片产业，最终让美国失去中国这一庞大的市场。中国科技领域的学习创新速度极快，在芯片产业方面，既有大量的人才储备，又有巨大的市场需求，突破潜力巨大。
例如，近年来中国在芯片设计领域不断涌现出创新成果，一些企业的芯片设计水平已经接近国际先进水平。同时，中国庞大的制造业体系对芯片的需求持续增长，为芯片产业的发展提供了强大的动力。
比尔・盖茨的这一观点背后，体现了他对中国创新力的忌惮。他深知中国在科技领域的发展潜力，一旦美国实施芯片禁令，中国很可能会集中力量进行自主研发，从而在芯片产业实现突破。从全球科技发展的角度来看，盖茨的观点也有着深刻洞察。
科技的发展是全球性的，芯片产业作为全球科技产业链的重要组成部分，需要各国之间的合作与交流。美国的芯片禁令不仅会影响中国的芯片产业发展，也会对全球半导体供应链造成冲击。例如，荷兰阿斯麦尔作为光刻机巨头，在与中国合作时就面临着美国压力，需要权衡利弊。如果过度迎合美国，可能会失去中国订单；但如果不顾美国，又怕被制裁。比尔・盖茨认识到，保护主义不利于全球科技的发展，只有开放合作，才能实现共赢。
曾经，中国芯片产业严重依赖进口，每年进口半导体花费超千亿美元，高端技术严重依赖国外。数据显示，2018 年中国进口芯片数量为 4175.7 亿件，进口金额达到 3120.58 亿美元，是同年原油进口额的 1.3 倍。然而，在意识到 “缺芯少魂” 的问题后，中国加大了对芯片产业的投入和扶持力度。如今，中国芯片产业在技术研发和生产方面取得了重大突破。
国产芯片迎来重大突破，如由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级 MCU 芯片 ——DF30，填补国内空白。同时，在存储芯片领域，中国新兴芯片产业的产量有望在 2020 年底占到全球存储芯片总产量的 5% 左右。中国在芯片设计、制造、封装等环节均取得了显著进展，技术创新能力持续提升。
例如，龙芯中科正式发布两款国产通用 CPU 龙芯 3A4000 和 3B4000，开启国产 CPU 新里程。清华大学团队研发的 ACCEL 光电计算芯片，在多项复杂智能视觉任务中，达到现有高性能芯片相同准确率的同时，国际首次实测算力提升三千余倍，能效提升四百万余倍。
中国芯片产业在全球市场的表现日益突出。目前，中国芯片自给率不断上升，北大教授姚洋表示，中国芯片自给率从 2018 年不到 15% 目前已上升到 44%。中国芯片出口也在持续增长，今年 7 月，我国集成电路出口金额 985.6 亿元，同比增长 26.77%！今年前 7 个月，我国集成电路出口 6409.1 亿元，同比增长 25.8%。在产能方面，2023 年中国的集成电路产量为 3514 亿块，同比增长 6.9%。中国芯片产业在全球市场的份额也在不断提升，趋势明显。
数据显示，中国大陆芯片产能全球第一，占比 22.3%。未来，中国芯片产业将继续提升自给率和技术水平。一方面，中国将加大在芯片研发领域的投入，提高技术创新能力，突破关键技术瓶颈。另一方面，中国将完善芯片产业链，加强上下游企业之间的合作与协同，提高产业竞争力。同时，中国还将加强国际合作，引进先进技术和经验，推动芯片产业的国际化发展。总之，中国芯片产业的未来充满希望，将在全球科技舞台上发挥越来越重要的作用。
美国芯片企业面临着严峻的两难境地。一方面，美国政府的禁令要求他们限制对中国的芯片供应，这使得他们不得不放弃中国这一庞大且具有巨大潜力的市场。例如，英特尔在中国的收入占总收入的比例较高，一旦失去中国市场，将对其业绩产生重大影响。数据显示，截至 2021 年底，英特尔在中国的收入占总收入的 27%，高通则占比超过 50%。另一方面，如果不遵守禁令，又可能面临美国政府的严厉制裁。
美国芯片企业在这种两难境地下，不得不谨慎权衡利弊。一些企业试图通过调整业务策略来应对，比如英伟达计划在 2024 年第二季度开始量产其为中国大陆客户设计的人工智能芯片，以符合美国最新的出口规则。但中国客户对 “降级” 版芯片的接受度不高，这使得英伟达陷入了尴尬的境地。美国芯片企业在遵守禁令和维护市场份额之间艰难挣扎，未来的发展充满不确定性。
在中美芯片博弈中，其他国家的半导体企业也纷纷采取应对策略，全球半导体供应链也在进行深刻调整。
韩国与荷兰正式结成 “半导体同盟”，以对冲 “芯片战” 的压力。韩国在半导体制造方面有优势，荷兰在半导体生产设备方面有绝对优势，双方合作属于强强联合。阿斯麦决定在韩国成立第一个海外半导体研发中心，预计投入 1 万亿韩元左右。这种合作可以扩大芯片生产设备出口，为韩国提供稳定的光刻机供应渠道，同时也有助于韩国解决人才匮乏的难题，提升其在与台积电竞争中的实力。
欧洲各国也在觉醒科技主权，欧盟推出 “数字罗盘” 计划，拟投入数百亿欧元打造本土半导体生态系统，减少对外部供应商的依赖。法国、德国等核心成员国积极推动大型晶圆厂建设，旨在提升欧洲在全球半导体产业链中的地位。
亚洲新兴市场如印度、越南、马来西亚等国家也在崭露头角。印度凭借庞大的人口基数、低成本优势以及政府对半导体产业的大力扶持，吸引众多国际巨头投资建厂，有望打造成为全球半导体制造新中心。越南、马来西亚等东南亚国家，凭借成熟的电子制造产业链和地理位置优势，逐渐承接部分产能转移，成为供应链多元化布局中的关键节点。
南半球的澳大利亚与巴西也在悄然布局。澳大利亚凭借丰富的矿产资源与科研实力，致力于打造从原材料供应到高端设计的完整产业链条。巴西则依托自身市场需求与政策引导，吸引外资投入半导体制造，旨在成为南美洲的半导体产业桥头堡。
在全球供应链重构的过程中，区域间的合作模式亦呈现出新的趋势。如 RCEP 成员国间的自由贸易与投资便利化，为区域内半导体产业链整合提供了有利条件。此外，跨区域的产业联盟如 “IPEF” 等，旨在通过规则制定与标准统一，促进供应链安全与韧性，为参与国提供共同发展的平台。
总之，在中美芯片博弈的背景下，全球半导体供应链正在发生深刻调整，各国和地区都在积极寻找应对策略，以在新的产业格局中占据有利地位。
中国芯片产业的未来发展之路，必然是坚持自主创新与开放合作相结合。
在自主创新方面，中国应持续加大对芯片产业的研发投入。据统计，近年来中国在芯片研发领域的投入逐年增加，已达到全球芯片研发投入的一定比例。只有不断投入，才能在核心技术上取得突破，摆脱对国外技术的依赖。
