刚刚!美国将25家中国芯片企业列入实体清单

文摘   2025-01-16 08:27   广东  

汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势!


当地时间1月15日,美国商务部工业安全局(BIS)以涉军等多项理由,宣布将25家中国企业列入实体清单。这些企业主要集中在人工智能、芯片设计与制造等领域,其中包括领先的大模型公司智谱未来科技及其关联公司。

实体清单企业名单

  1. 北京科益虹源光电技术有限公司

  2. 北京聆心智能科技有限公司

  3. 北京元音智能科技有限公司

  4. 北京智谱未来科技有限公司

  5. 北京智谱华章科技有限公司

  6. 北京智谱领航科技有限公司

  7. 北京智谱清言科技有限公司

  8. 杭州智谱华章科技有限公司

  9. 南京智虎信息科技有限公司

  10. 上海智谱寰宇科技有限公司

  11. 深圳智谱未来科技有限公司

  12. 成都算泽科技有限公司

  13. 福建算丰科技有限公司

  14. 福建算芯科技有限公司

  15. 江苏算芯科技有限公司

  16. 青岛算能科技有限公司

  17. 渠梁电子有限公司

  18. Shanghai Suanhu Technology Co., Ltd.

  19. 北京算能科技有限公司

  20. 算丰科技(北京)有限公司

  21. 算力(福建)科技有限公司

  22. Tianjin Shunhua Technology Co., Ltd.

  23. 武汉算能科技有限公司

  24. 无锡算能科技有限公司

  25. 厦门算能科技有限公司

美国商务部官员表态

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这些规则将进一步加强管制,确保中国和其他试图规避美国法律并破坏美国国家安全的行为失败。BIS将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行规则以及主动应对新出现的威胁来维护国家安全。

美国商务部工业和安全部副部长Alan F. Estevez和出口执法代理助理部长Kevin J. Kurland也分别强调了加强管制和防止技术滥用的重要性。

新规内容

BIS发布的新规再度加强了对中国获得高端芯片的限制,要求代工厂和封装厂在寻求出口某些先进芯片时实施更广泛的许可要求。除非满足以下三个条件之一:

  • 出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路设计商,并由该设计商证明芯片低于相关性能阈值;

  • 芯片由澳门以外地点或D:5国家组的目的地的前端制造商封装,并由制造商核验最终芯片的晶体管数量;

  • 芯片由“经批准”的外包半导体组装和测试服务(OSAT)公司封装,并由该公司核验最终芯片的晶体管数量。

BIS还列出了33家“经批准”的芯片设计公司和24家OSAT供应商名单,包括苹果、英伟达、微软等设计巨头,以及台积电、三星等代工及封测巨头。

智谱回应

智谱已发声明回应,认为这一决定缺乏事实依据,并称鉴于公司掌握全链路大模型核心技术的事实,被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响。

其他规则与背景

  • BIS还创建了一个流程,将新公司添加到经批准的集成电路设计者和半导体组装和测试服务列表中。

  • 改进了涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。

  • 更新了《出口管理条例》(EAR)的其他部分,包括最近的《AI扩散规则》。

  • 对12月2日的出口管制进行了技术更正,包括更新动态随机存取存储器(DRAM)芯片的“先进节点集成电路”的定义。

此外,美国拜登政府近期还宣布了全球“AI扩散”规则,进一步打压中国大陆获得AI芯片的能力,并遭到美国半导体产业界的激烈谴责。去年11月,美国商务部曾向台积电等顶级芯片代工厂致信,要求这些公司停止为中国大陆客户提供包含超过300亿颗晶体管的芯片等。台积电已作出回应,暂停了对几家中国AI芯片客户的服务。

这一新规的公布正值美国拜登政府执政进入倒计时,被视为拜登政府“最后的疯狂”。

 *声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,侵权欢迎联系我们删除!


往期推荐

半导体门户
半导体行业资讯、半导体商机、半导体招商、半导体企业及产品。
 最新文章