汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势!
2024年1月21日,据《布鲁塞尔时报》最新报道,中国公司有望在即将举行的BelGaN芯片制造设备破产拍卖中扮演重要角色,此前收购氮化镓(GaN)制造商BelGaN晶圆厂的计划未能如愿实现。此次拍卖筹集资金超过2300万欧元。
据悉,比利时政府官员正密切关注哪些设备需要许可证才能出口至中国。BelGaN的历史可追溯至1983年成立的MIETEC,历经阿尔卡特、AMI Semiconductor及安森美半导体的收购与重组。2009年,安森美半导体开始致力于GaN技术的研发,旨在打造欧洲领先的6英寸和8英寸氮化镓汽车半导体代工厂。然而,尽管安森美半导体曾计划斥资1200万欧元扩产,但最终决定出售该工厂。2022年2月,BelGaN正式接手,开启了新的篇章。
BelGaN由两家香港公司合资成立,现任CEO Alan Zhou(周贞宏)领导。该氮化镓工厂占地440,000平方米,已通过车用电子认证,月产能达1.9万片6英寸氮化镓晶圆。工厂拥有4,300平方米的无尘室空间和约250种制造设备,其中80%的设备可升级至8英寸产线,应用于0.35微米以上的技术。
在技术创新方面,BelGaN于2023年6月成功推出首个650V增强型eGaN技术,成为汽车电源芯片代工厂;同年12月,展示了1200V GaN-on-Si技术(E-mode)。今年3月,BelGaN宣布“BEL1 650V eGaN 平台”已获得多个主要客户订单,并计划扩大产能。
然而,尽管在GaN技术上取得显著成就,BelGaN仍面临现金流短缺问题,在寻求额外投资未果后,于7月30日申请破产保护。此前,风险投资公司Spirit Ventures和比利时企业家Guido Dumarey曾有意竞购BelGaN,但计划落空,可能导致400个工作岗位流失。此次破产拍卖或将成为中国公司介入氮化镓产业的重要契机。
*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,侵权欢迎联系我们删除!
▎往期推荐