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随着半导体行业的快速发展，全球封测龙头日月光投控及其旗下矽品精密正积极扩展其先进封装产能，以满足市场对高性能计算、AI等领域的需求。2025年，包括日月光、矽品精密、台积电以及中国大陆的华天科技、物元半导体在内的多家企业，总计将有13个先进封装基地迎来产能的最新进展，其中多数项目将在2025年实现产能的大幅释放。
1月16日，矽品精密旗下的潭科厂正式落成启用，英伟达创办人黄仁勋与矽品董事长蔡祺文共同出席了揭牌仪式。潭科厂的启用标志着矽品在先进封装技术上的又一重要突破，该厂房将专注于推动COWOS等先进封装技术的进一步发展和应用，为半导体行业的高性能计算和AI领域提供更强大的封测支持。
除了潭科厂，矽品还在彰化二林、云林虎尾、后里和斗六等地积极布局新厂，以强化其产能布局。其中，彰化二林新厂已投资新台币4.19亿元取得土地使用权，并处于持续扩建阶段；云林虎尾新厂预计于2025年6月投入运营，投资金额高达新台币975亿元；后里厂则正在筹备中，计划以30.2亿元新台币买下新巨科的厂房以扩产先进封装；斗六厂也处于筹备阶段，但暂未公开具体投资规模。
除了矽品精密的积极扩产外，日月光投控也在全球范围内加速其先进封装产能的布局。在马来西亚槟城，日月光已投资马币6969.6万令吉取得桂花城科技园土地使用权，用于建设先进封装厂房。此外，日月光还在槟城启动了新厂四厂及五厂的动土计划，总建筑面积将达到200万平方英尺，是既有厂房面积的2倍。这两座厂房的启用将进一步巩固日月光在马来西亚的先进封装产能地位。
在中国台湾高雄地区，日月光也加大了投资力度。2024年8月，日月光半导体董事会决议斥资新台币52.63亿元购入K18厂房，用于设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程的生产线。同时，日月光还在高雄市举行了K28新厂的动土典礼，该厂预计于2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能。K28厂与已在2023年启用的K27厂通过空桥连接，实现了产线跨栋跨楼层自动化搬运设计，进一步提升了生产效率。
综上所述，日月光与矽品精密正加速其全球先进封装产能的布局，以迎接2025年产能的大释放。这些举措不仅将满足市场对高性能计算和AI等领域的需求，还将推动半导体行业的持续发展和技术创新。
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