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至讯创新官宣19nm 2D
NAND闪存芯片全面量产
至讯创新科技（无锡）有限公司在存储芯片领域取得了令人瞩目的技术突破，正式宣布其19nm工业级2D NAND闪存芯片已实现全面量产。这款芯片是国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片，覆盖了512Mb、1Gb和2Gb等多种容量规格，并提供了1.8V和3.3V的电压选项，采用业界主流的串行接口SPI和WSON封装形式。
该芯片不仅在消费级产品领域表现出色，满足了市场对高可靠性的需求，还适用于工业规格和汽车规格等高可靠性应用场景。通过技术创新，至讯创新成功地将芯片面积缩小了40%，I/O速度提升了25%，擦写周期更是提升了70%，性能远超国内同类竞品。
在市场拓展方面，至讯创新已与群联电子、国科微等多家知名企业建立了战略合作关系，并在智能穿戴、智能监控、智能网络设备及汽车电子等多个领域积极开拓潜在客户。随着这款高性能芯片的量产，至讯创新有望在这些领域进一步巩固其市场地位。
董事长汤强博士：清华系背景，长江存储原CTO
董事长汤强博士：清华系背景
长江存储原CTO
至讯创新的成功离不开其核心团队的领导，尤其是联合创始人兼董事长汤强博士。汤强博士拥有清华大学及斯坦福大学的材料科学与工程专业背景，曾在长江存储担任联席首席技术官，拥有丰富的存储芯片行业经验和技术实力。
汤强博士在存储芯片领域拥有90多项美国专利，是业内公认的专家。他回国后带领团队在国产3D NAND产品技术上取得了重大突破，为至讯创新的技术创新和市场扩张奠定了坚实基础。作为至讯创新的领航者，汤强博士致力于推动公司在AI存储芯片领域取得更多成就。
至讯创新完成Pre
A轮及A轮融资
在技术创新和市场拓展方面取得显著成果的同时，至讯创新也获得了资本市场的青睐。2022年8月，公司成功完成了Pre A轮融资，融资额超过亿元，由华山资本领投，河南科投和慕华科创跟投。这笔资金主要用于公司的研发投入、新产品开发、市场拓展及运营扩编。
紧接着，在后续的发展中，至讯创新又宣布完成了亿元级A轮融资，由多家知名投资方共同参与。本轮融资将进一步巩固公司的资金实力，为公司加大研发投入、推出更多边缘端AI存储技术产品提供坚实保障。同时，这也将助力至讯创新在存储芯片领域实现深度布局和技术创新，推动全球人工智能产业的快速发展。
未来，至讯创新将继续秉持创新精神，加大研发投入，与更多合作伙伴展开深度协作，推动更多具有创新力和竞争力的产品陆续登陆市场，为全球存储芯片行业的发展贡献更多力量。
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