近日，国内外SiC领域新增了6起应用案例/产业合作：
● 意法&雷诺：为电动汽车纯制造商Ampere供应SiC 模块。
● 国扬公司：车规SiC模块获重点车企量产定点。
● 阳光电动力：车规SiC功率模组已在吉利领克、银河等车型大规模应用。
● 飞锃&爱微：双方就SMPD合作展开深入洽谈，共同推广SMPD产品。
● 澜芯&弈力：达成SiC功率模块合作。
● 清软微视：SiC晶圆缺陷检测设备发运，交付至行业头部客户。
意法&雷诺：
为Ampere供应SiC 模块
12月3日，据意法半导体官网宣布，他们与雷诺集团达成多年期协议，将从2026年开始为智能电动汽车纯制造商Ampere供应碳化硅电源模块，作为双方在Ampere超高效电动动力系统逆变器电源箱方面合作的一部分。
据了解， Ampere由雷诺集团与意法半导体共同创立，隶属于雷诺集团，主要设计、开发、制造和销售纯电动汽车。目前，意法半导体已经和 Ampere 合作开发了一款电源箱，将为 Ampere 新一代电动机供电。
这款电源箱结合了三个基于 SiC 的功率模块、一个激励模块及一个冷却底板，专为Ampere 配备400 伏、800 伏电池的 C 级电动汽车设计，可实现更高的续航能力和更快的充电速度。
Ampere 动力系统和电动汽车工程高级副总裁 Philippe Brunet 表示，该协议是与意法半导体开展密集工作的成果。通过上游合作，他们能够优化并确保电动动力系统关键部件的供应，从而提供续航里程更长、充电时间更短的高性能电动汽车。
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国扬电子：
车规SiC模块获重点车企量产定点
11月27日，“国基南方”官微消息称，近日，扬州国扬电子有限公司收到国内重点车企量产定点函，将为该车企批量配套车规级塑封SiC功率部件，切实推动全国产SiC功率部件量产上车。
据介绍，国扬电子近年来依托国基南方、55所完整的SiC产业链能力，与重点车企针对主驱用SiC功率部件开展联合研制和技术攻关，先后开发了全国产750V/1200V SiC MOSFET芯片和塑封二合一SiC功率部件、塑封六合一SiC功率部件等系列创新产品。
结合“行家说三代半”此前报道，这款主驱碳化硅模块还联合了红旗研发总院新能源开发院共同研发，并将搭载于红旗首款电驱；此次量产定点函的发布标志着开发成果将正式转入批量上车阶段。
阳光电动力：
SiC电控等上车吉利领克、银河等
11月25日，阳光电动力官微宣布，旗下SiC功率模组已在吉利领克、银河等车型大规模应用。
据介绍，阳光电动力是阳光电源的全资子公司，专注于新能源汽车驱动控制及车载充配电技术，将技术创新与市场需求紧密结合，目前已形成覆盖多功率等级的纯电控制器、混动控制器、增程控制器及车载电源完善产品线。
其创新开发的新一代基于TPAK封装器件的并联功率模组，可灵活切换Si和SiC芯片，兼容400V、800V电压平台，已在吉利领克、银河等车型大规模应用。此外，公司自主开发数字化建模仿真工具，在开发前期对产品进行充分测试评估，保障实际应用时的高性能及高可靠性。
飞锃半导体&爱微电力电子
就SMPD展开合作
据“爱微电力电子”官微消息，11月25日，飞锃半导体COO郑勇先生一行到访爱微（江苏）电力电子有限公司，双方就创新封装SMPD(Surface Mount Power Device 表面贴装器件）合作展开深入洽谈。
爱微表示，此次双方洽谈的 SMPD 合作，具有重大的战略意义。一方面，双方在技术和生产能力上具有很强的互补性；另一方面，合作将有助于双方共同开拓市场。SMPD 作为一种新型的功率器件，具有广阔的市场前景。通过合作，双方可以共同推广 SMPD 产品，满足市场需求，实现共赢发展。
SMPD 是一种创新封装，与标准分立封装相比，SiC MOSFET使用 SMPD 可减少安装工作量、节省空间、提供集成绝缘、提高功率密度和效率，同时简化散热设计。
澜芯&弈力：
达成SiC模块战略合作
11月28日，澜芯半导体在官微透露，他们已经与苏州弈力能源科技有限公司达成战略合作，双方就SiC功率模块在商用车主驱逆变器领域的应用展开深度合作，为终端客户提供一站式定制服务解决方案。
据悉，此次合作主要围绕重卡500+KW主驱逆变器模块的定制开发，相比传统IGBT模块，双方合作的DCM模块将搭载上海澜芯高可靠性车规主驱SiC MOSFET芯片，在成本以及整机尺寸方面都能带来较大的优化。该项目计划于2025年底批产，批产后模块年产值超3000万。
资料显示，上海澜芯半导体有限公司成立于2022年6月，是一家全栈功率芯片设计公司，产品包含碳化硅MOSFET，硅基IGBT, MOSFET等相关芯片、单管和功率模块产品。苏州弈力能源科技有限公司成立于2018年5月，主营产品为新能源电机控制器及动力总成，已为国内多家商用车OEM做相关配套。
清软微视：
SiC晶圆缺陷检测设备发运
11月26日，清软微视官微宣布，旗下研发生产的无图案晶圆缺陷检测设备Omega 9880又一次成功发运并交付至行业头部客户。
据介绍，Omega 9880设备精准对接SiC材料检测的多元需求，可全面覆盖 4、6、8吋SiC衬底及外延片，贯穿衬底厂出货终检、外延厂来料检、外延片出货终检以及芯片厂来料检等多个核心环节。
目前，Omega 9880 已在国内多家头部客户的生产环境中顺利完成验证工作。
值得一提的是，清软微视已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月11日在深圳举办的“行家说三代半年会”发布。
本届年会，合盛新材料、安世半导体、三安半导体、士兰微、意法半导体、平湖实验室、罗姆、悉智科技、英飞凌、纳微半导体、晶能微电子、烁科晶体、同光股份、中电化合物、致领半导体、思锐智能、创锐光谱、快克芯装备以及芯联集成等企业将联袂出席并带来重磅主题演讲，报名请扫描下方二维码！
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