美国拟下周出台对华芯片管制新措施
文摘
2024-11-29 18:05
上海
-较先前规则将影响更少的华为供应商
-美光、三星和SK海力士在中国的销售可能受到影响
美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。这些措施是在数月的美国官员讨论、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国芯片设备制造商的激烈游说之后形成的，这些制造商警告说，更严格的措施将对其业务造成灾难性损害。这些控制措施可能包括对数十家生产半导体制造设备的中国公司进行制裁，以及对一些芯片制造厂实施限制，其中一些工厂与中国科技巨头华为有关联。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。HBM是一种先进的3D堆叠计算机存储组件，通常用于高性能GPU和定制的人工智能芯片。彭博社此前曾报道，拜登政府正在考虑限制中国获取HBM芯片。封面新闻记者在11月28日的商务部例行发布会上提问：据报道，近日美国商会向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于本周公布新的对华出口限制。新规可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向这些公司发货。请问发言人对此有何评论？我们注意到了有关报道。中方坚决反对泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国企业实施歧视性限制。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链安全稳定，损害中美两国企业利益乃至全球半导体产业发展。中方希望美方尊重市场经济规律和公平竞争原则。若美方执意升级管制，中方将采取必要措施，坚决维护中国企业正当合法权益。[1]https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-11-28/us-readies-china-chip-curbs-that-stop-short-of-earlier-proposals[2]https://www.wired.com/story/memory-restrictions-china-advanced-chips/
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