11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工仪式在珠海金湾区举行。
北京奕斯伟科技集团有限公司是集成电路产业的领军企业，核心业务涵盖以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案、12英寸电子级硅片、集成电路生态链开发三大板块。
珠海奕源项目是北京奕斯伟集团聚焦半导体行业上游先进材料，在金湾区打造的集研发、生产、销售于一体的半导体材料产业基地。该项目由华发集团战略领投，整体规划面积267亩，总投资约100亿元，计划分两期建设，一期计划2026年2月实现投产。
据悉，该项目核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。其中，碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件，是解决碳化硅高功率模块散热和提升可靠性的关键材料，奕源项目采用自有E-AMB专利技术，产品结合强度更高、导热率更好、可靠性更强。
珠海奕源半导体材料产业基地所在的金湾区半导体产业园是珠海市半导体产业的核心区域。产业园面积约6.67平方公里，重点发展晶圆制造材料和封装材料、第三代半导体材料等产业项目。
来源：珠海网
