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柔性电子发展多年，市面上已衍生出多种不同增材打印技术，而这些传统工艺大多基于低粘度Inks并非高粘度Paste，且Ink因本身属性限制如粘度，固含量等，使终端器件在连续性，附着力，高宽比，导电率上远不及预期，也难以用于需一定拉伸/弯折/卷曲/可穿戴性能的柔性可穿戴器件及传感器；我们最新柔性微电子直写技术兼容从低粘度油墨到高浆料无掩模沉积，即使不平衬底上也能应对自如，解决了传统工艺诸多技术瓶颈且不挑材料和不惧复杂衬底；制备工艺上的源头改变带来器件质的飞跃，柔性微电子技术的实用性也因此得到明显的扩充，柔性电子打印机也不再吃灰。
会议信息
报告题目
基于高粘度浆料的柔性微电子直写技术
报告嘉宾
郝文堂
溢鑫科创 CEO/总经理
报告时间
2025年1月22日15:00（北京时间）
直播间链接
https://live.bilibili.com/21963219
报告人
郝文堂，溢鑫科创CEO/总经理。溢鑫科创专注于柔性印刷电子先进技术及解决方案已超14年，且与国内外多所知名柔性电子研究机构和著名企业建立长期合作关系，其直写技术解决了传统工艺技术瓶颈，大大提高柔性电子实用性，此外其他方案还包括压电式，气溶胶，电流体，毛细直写, UPD高分辨直写，干材料打印，定向自组装，不规则3D打印，激光减材，狭缝涂布/凹印/柔印及卷对卷以及脉冲光烧结等。
会议海报
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