2024年11月7日，毕马威中国在第七届中国国际进口博览会（进博会）上重磅发布了“毕马威中国第五届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》（以下简称报告）。
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评选背景
毕马威作为全球知名的专业服务机构，一直积极参与科技领域的发展，始终致力于推动芯片领域创新突破，助力企业实现业务有机增长。继2020年在进博会上发布首届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选后，毕马威中国连续四年颁布“芯科技”新锐企业50榜单，该榜单也已经成为毕马威“未来50”系列榜单的重要一员，展示毕马威在芯片行业的前沿观察与专业洞见，持续助力行业的创新与变革。
评选维度
针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用、半导体材料以及半导体设备及零部件的新锐企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质、稳健、具有高成长性的创业企业，助力本土半导体企业创新发展。
核心评价维度
技术和商业模式的创新
估值与资本市场认可
半导体行业协会认可度
市场认可度
财务健康状况
团队人力
评选标准
评选洞察
本届上榜企业在行政区划上来看，超八成的上榜企业来自上海、江苏、浙江、广东四省市；从区域分布来看，长三角地区占比最多，较为集中，体现了科技产业聚集协同发展，其后分别为粤港澳大湾区、京津冀地区。京津冀、长三角、粤港澳大湾区等地区得益于得天独厚的地理位置、国家和地方良好的政策扶持、丰富的教育资源，使得上述地区形成了较为完整的产业链和产业结构等优势，从而成为更多优质的半导体创业企业首选之地。
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