利扬芯片(688135) 2024年中上市财报诊断，季报分析，指标变动说明

2024-11-16 13:10 江苏

公司简介

公司成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过6,000种芯片型号的量产测试。

公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司一直秉承“诚信为本永续经营”的宗旨，努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命，敬畏市场，尊重客户，懂其所需，竭力服务。利扬芯片将不断探索，持续打造中国芯民族品牌，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。

2024年年中财务诊断

据利扬芯片2024年年中财报披露的信息，进行财务诊断，其利扬芯片(688135)财务状况有所下降：相对同行业存货变现能力陷入停滞，但短期偿债能力承压非常明显。

盈利能力有所削弱，企业经营效益出现亏损。本期毛利率250%，去年同期为358%，主营获利能力削弱非常明显；本期净利率-16%，去年同期为91%，企业经营效益出现亏损；本期总资产净利率-0.34%，去年同期为21%，总资产收益能力明显下降；本期净资产收益率-0.76%，去年同期为93%，回报股东能力受损；中报扣非后净资产收益率-0.72%，去年同期为03%，主营业务利润贡献明显下降；

成长能力明显恶化，经营业绩承受明显压力。本期营业收入增长率-51%，去年同期为95%，营业收入由增长转为下降；本期营业利润增长率-1990%，去年同期为435%，经营业绩承受明显压力；本期净利润增长率-139.81%，去年同期为596%，企业成长潜力停止扩张转入收缩；本期固定资产投资扩张率08%，去年同期为77%，公司易于获得稳定发展；本期总资产增长率62%，去年同期为173%，公司规模减缓扩张；

偿债能力维持稳定，偿还流动负债压力明显。本期速动比率0.51，去年同期为0.87，偿还流动负债压力明显；本期流动比率0.74，去年同期为08，短期偿债能力承压非常明显；本期资产负债率49.68%，去年同期为40.98%，财务杠杆风险加大；本期已获利息倍数-0.36，去年同期为97，盈利增速略低于债务增速；本期现金比率172%，去年同期为378%，即时支付现金能力明显下滑；

运营能力维持稳定，应收账款周转速度需加快。本期应收账款周转率50，去年同期为56，应收账款周转速度需加快；本期存货周转率38，去年同期为67，存货变现能力陷入停滞；本期流动资产周转率0.64，去年同期为0.61，流动资产得到了合理利用；本期总资产周转率0.11，去年同期为0.14，总资产的周转速度需要加快；本期长期负债权益比率539%，去年同期为361%，中长期融资能力受到很大抑制；

现金流能力维持稳定，可持续经营能力加倍增强。本期销售现金比率421%，去年同期为30.90%，公司资金利用效率获明显提升；本期净利润现金含量-13136%，去年同期为3582%，销售回款能力短期内恶化；中报现金营运指数21，去年同期为0.74，公司现金回收质量较高；本期现金满足投资比率0.44%，去年同期为0.24%，现金满足投资的水平基本稳定；本期现金流量净额增长率440%，去年同期为-373%，可持续经营能力加倍增强；

2024年年中财务概况

利扬芯片(688135)在2024年年中财务时段，于2024-08-29公布的财务报告显示。摘要其主要财报指标，其中，营业收入为2.31亿元，营业收入的同比增长的比率为-5.51%，营业收入的季度环比的比率为-2.68%。

其中，净利润为-844.42万元，净利润的同比增长的比率为-139.81%，净利润的季度环比的比率为-2694.63%。

其中，每股收益为-0.04元，另其每股净资产为5.49元，其净资产收益率为-0.77%，其每股经营现金流量为0.56元，其销售毛利率为24.50%。

2024年年中财务条目变动和原因

利扬芯片(688135)在2024年年中财报指标变动情况，详细出罗列各个条目，及每个条目的变动的简单原因浅析：

固定资产合计的变动幅度为1.08%，其上期数值为11.02亿，其本期数值为11.14亿，此项目变动是因为生产设备组成。

长期借款的变动幅度为22.61%，其上期数值为3.44亿，其本期数值为4.22亿，此项目变动是因为一年以上银行贷款增加。

在建工程合计的变动幅度为42.73%，其上期数值为2.56亿，其本期数值为3.66亿，此项目变动是因为购置生产设备到场尚待安装调试及厂房建造尚未达到可使用状态。

营业收入的变动幅度为5.51%，其上期数值为2.44亿，其本期数值为2.31亿，此项目变动是因为消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的下滑；综合使得营业收入总体较上年同期略微下降5.51%。

营业成本的变动幅度为7.40%，其上期数值为1.62亿，其本期数值为1.74亿，此项目变动是因为公司前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用、维护保养等固定成本持续上升；另一方面，随着消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料成本增加。

应付账款的变动幅度为35.19%，其上期数值为1.09亿，其本期数值为1.47亿，此项目变动是因为尚未支付部分供应商款项增加。

应收账款的变动幅度为12.21%，其上期数值为1.64亿，其本期数值为1.44亿，此项目变动是因为收回应收账款。

长期应付款合计的变动幅度为21.82%，其上期数值为9343.97万，其本期数值为1.14亿，此项目变动是因为融资租赁额增加。

经营活动产生的现金流量净额的变动幅度为47.40%，其上期数值为7546.62万，其本期数值为1.11亿，此项目变动是因为报告期内，公司采取多举措加快应收账款回收；另一方面，持续深化供应链体系建设，优化供应链中的各个环节，系统推进采购降本、管理增效，实现供应链管理的全方位质量效益提升；综上，使得经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长。

筹资活动产生的现金流量净额的变动幅度为28.65%，其上期数值为1.34亿，其本期数值为9595.32万，此项目变动是因为报告期内，公司归还部分银行贷款、售后回租款项和现金分红。

其他非流动资产的变动幅度为18.89%，其上期数值为7889.07万，其本期数值为9379.34万，此项目变动是因为设备和建设工程预付款增加。

货币资金的变动幅度为13.50%，其上期数值为1.04亿，其本期数值为8957.93万，此项目变动是因为产能投入及日常经营支出增加。

无形资产的变动幅度为0.20%，其上期数值为8303.62万，其本期数值为8286.81万，此项目变动是因为子公司土地使用权和软件组成。

短期借款的变动幅度为7.19%，其上期数值为8350.00万，其本期数值为7750.00万，此项目变动是因为一年内银行贷款减少。

其他流动资产的变动幅度为20.85%，其上期数值为6127.62万，其本期数值为7405.10万，此项目变动是因为增值税增加。

递延所得税资产的变动幅度为19.76%，其上期数值为5296.95万，其本期数值为6343.43万，此项目变动是因为公司收到与资产相关的政府补助、股份支付及子公司预计以前年度亏损可在未来弥补计提递延所得税。

研发费用的变动幅度为13.15%，其上期数值为3444.08万，其本期数值为3897.04万，此项目变动是因为公司高度重视研发体系的建设，坚定不移地投入研发，始终坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。

使用权资产的变动幅度为2.81%，其上期数值为3778.38万，其本期数值为3672.20万，此项目变动是因为租赁经营厂房组成。

存货的变动幅度为61.42%，其上期数值为2089.79万，其本期数值为3373.30万，此项目变动是因为未交付的已测品库存数量增加。

管理费用的变动幅度为5.11%，其上期数值为2769.61万，其本期数值为2628.05万，此项目变动是因为股份支付费用较上年同期减少。

租赁负债的变动幅度为5.95%，其上期数值为2564.31万，其本期数值为2411.68万，此项目变动是因为租赁经营厂房组成。

应交税费的变动幅度为27.13%，其上期数值为2811.32万，其本期数值为2048.54万，此项目变动是因为增值税已缴纳。

其他非流动金融资产的变动幅度为4.54%，其上期数值为1670.28万，其本期数值为1594.44万，此项目变动是因为投资私募股权基金公允价值变动。

应付职工薪酬的变动幅度为39.42%，其上期数值为2197.82万，其本期数值为1331.41万，此项目变动是因为2023年年终奖已发放。

财务费用的变动幅度为35.41%，其上期数值为885.76万，其本期数值为1199.44万，此项目变动是因为满足日常经营和产能扩充需求，公司向银行贷款及售后回租等方式弥补自有资金不足，有息负债大幅增长，使得利息支出较去年同期大幅增长。

销售费用的变动幅度为16.87%，其上期数值为736.97万，其本期数值为861.29万，此项目变动是因为公司加大市场开拓力度，在积极维护存量客户的前提下，推动新增客户及潜在客户的拓展，导致相关展业费用较上年同期增加。

其他应收款合计的变动幅度为9.81%，其上期数值为765.99万，其本期数值为690.84万，此项目变动是因为子公司购置土地保证金及租赁押金组成。

应收款项融资的变动幅度为581.01%，其上期数值为60.69万，其本期数值为413.31万，此项目变动是因为收到承兑汇票。

预付款项的变动幅度为21.79%，其上期数值为181.19万，其本期数值为220.68万，此项目变动是因为预付厂房租金增加。

应收票据的变动幅度为0.66%，其上期数值为125.33万，其本期数值为126.16万，此项目变动是因为收到承兑汇票。

递延所得税负债的变动幅度为92.94%，其上期数值为666.58万，其本期数值为47.03万，此项目变动是因为部分固定资产加速折旧及与递延所得税资产抵消。

其他应付款合计的变动幅度为74.22%，其上期数值为19.66万，其本期数值为34.25万，此项目变动是因为代收代付社保公积金重分类。

合同负债的变动幅度为5.46%，其上期数值为13.28万，其本期数值为12.55万，此项目变动是因为交付已测品。

营业外支出的变动幅度为82.98%，其上期数值为57.19万，其本期数值为9.73万，此项目变动是因为赔偿款项减少。

营业外收入的变动幅度为95.23%，其上期数值为72.81万，其本期数值为3.47万，此项目变动是因为供应商赔偿和免收部分货款减少。

公允价值变动损失的变动幅度为112.50%，其上期数值为606.86万，其本期数值为-75.84万，此项目变动是因为报告期内，公司投资的全德基金主要投向半导体领域，部分所投企业实现A股上市，按照出资份额确认公允价值变动损益。

投资活动产生的现金流量净额的变动幅度为29.76%，其上期数值为-3.15亿，其本期数值为-2.21亿，此项目变动是因为报告期内，公司根据市场情况，调整产能扩充节奏和厂房建设支出减少。

文章由分析师AI完成，其中部分图片

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