BSB焊接
工艺内容:
模组流入BSB 焊接工位，BSB焊接铜嘴组件压合，视觉系统对焦位置纠正后，执行BSB 焊接，焊接完成后，托盘带模组流入下一工位。
动作流程：
(1)焊接时先需要压紧 Busbar，使其与极柱紧密贴合，压紧力<300N；
(2)焊接方式：穿透焊，焊接时氮气保护 ；
(3)激光焊接设备：自动测距、捕捉焊接轨迹和自动对焦，相机≥1000W 像素（3mm内偏移自动补偿）、焦距自动检测功能；可调焊接直径/焊接长度/焊接功率等；
(4)焊接参数能上传MES。
优势说明：
结构成熟可靠,焊接效率高。 2.拥有较强的防呆能力，提高焊接质量。 3.上千台焊接设备的验证，设备稳定可靠。
(1)风刀组件更好去除焊接过程中产生的烟尘，减弱焊渣飞剑速度，有效保护振镜镜片；
(2)CCD进行Mark点定位，关联拍照测距工位计算极柱坐标，测距测距数据提供振镜离焦量补偿，满足不同长度的模组；
(3)振镜保护机构是在激光焊接过程中保护CCD及测距仪。
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