随着台积电在3纳米工艺上大获全胜，它近期又公布了2纳米的开发进度，指出2纳米已准备就绪，明年会如期量产，而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户，苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。
台积电表示2纳米工艺正式引入GAA技术，这将大幅提升2纳米工艺的性能，与此前的3纳米工艺性能提升幅度较小有很大的不同。
台积电的3纳米工艺继续采用FinFET技术，由于延续了“古老”的FinFET技术，导致苹果的A17处理器仅提升了一成的性能，而A18处理器在采用了改良后的3纳米工艺后也只是提升了15%的性能。
不过台积电采用FinFET技术获得了巨大的好处，确保了3纳米工艺的量产，台积电的3纳米工艺良率较高，去年的3纳米工艺达到55%的良率，今年已提升至八成以上。
台积电的竞争对手三星激进地采用了GAA技术，导致3纳米工艺至今良率低下，业界推测三星的3纳米工艺去年良率只有一成多点，在努力一年之后至今也只有两成左右的良率，过低的良率导致三星的3纳米工艺找不到客户，连重要客户高通也已回归台积电。
当下的芯片制造工艺已逐渐接近硅基芯片的极限，普遍认为硅基芯片的极限会是1纳米，沿着现有的芯片工艺开发，不知还能进展到何种程度，台积电表示已在开发A16工艺，大约是1.6纳米。
光刻机大厂ASML也表示它2纳米EUV光刻机可能是它最后一款光刻机，它已很难开发更先进的EUV光刻机，没有更先进的设备，这些芯片制造工艺就只能是持续改良，很难说是革新性的技术。
事实上芯片制造工艺从20纳米以下就被认为在玩数字游戏，芯片工艺的命名不再是以前那种缩短栅极间距的定义，而是等效工艺，即是芯片工艺提升30%左右的性能就被认为是新一代的工艺，然而台积电生产的A14至A18处理器性能都只是提升一成左右。
芯片企业也早已认识到这些芯片工艺属于数字游戏，不过芯片企业为了营销故意忽视，选择了认同芯片制造企业对工艺的命名方式，毕竟更先进工艺可以有助于芯片企业进行营销，将芯片卖出更高的价格。
对于芯片企业来说，其实也已没有选择，从5纳米工艺以来，三星和台积电已拉开差距，三星的5纳米在晶体管密度方面不如台积电，3纳米工艺则良率低下；另一家芯片制造企业Intel在先进工艺研发方面屡屡陷入困境，当下Intel正全力开发A18工艺，但是Intel已连连巨亏，明年能否量产都成为问题。
如此情况下，全球的芯片企业能选择的就只有台积电了，做独家生意的台积电只要能将芯片工艺提升性能，芯片企业都只能承认，而且由于没有竞争对手，台积电近期已要求对7纳米以下工艺涨价一成多，2纳米工艺的定价则是任由台积电喊价了，毕竟芯片企业已没得选。
