佐思汽研发布《2024年电装集团新四化布局分析 暨 汽车新四化每周观察2024年10月第1期》。
电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一，一直以来电装都专注于电动化、自动驾驶、智能网联等技术创新，致力于解决汽车行业面临的挑战和社会课题。
为了应对未来移动出行的需求，DENSO正在积极转型，从传统的“汽车产业级供应商”向“支持移动社会的一级供应商”迈进。为加速实现这一愿景，DENSO专注于以下三大挑战：“基础技术的强化”、“移动技术的革新”以及“新价值的创造”。通过突破这些挑战，DENSO希望为构建更加智能、高效、可持续的未来交通体系作出积极贡献。
来源：佐思汽研
Denso战略三部曲之一：基石技术再进化，加强车载半导体开发
基础技术（半导体&软件）是支撑Denso移动出行变革的关键技术，通过深耕基础技术的核心领域，电装致力于为未来的移动出行社会提供坚实的支撑。以半导体为例，电装有着50年的汽车半导体开发历史。电装半导体基本策略是，在充分利用现有半导体业务的同时，开发新颖且坚固的车载半导体产品。
③ 传感器领域目标：开发用于 L3 或更高级别自动驾驶的高性能感知传感器产品。
MCU、SOC领域，电装着手推进两项活动：一项是推动发展和标准化，深化与专业厂商的合作；二项是改革半导体采购结构，以确保零部件稳定供应。MCU、SOC领域策略是由电装提出规范，设计好以后进行加工，需要与SOC供应商合作；功率和模拟器件领域，推动IDM的模式；在传感器领域，一方面应用非汽车技术，另一方面与车载传感器厂家合作。
电装公司计划在未来几年内，大幅度扩展其在半导体领域的投资。具体而言，电装公司计划到2030年，将投资近5000亿日元用于半导体业务的拓展。这些投资将主要分配于研发创新、资本投入以及并购活动。
为此，电装公司于2023年在车载半导体领域制定了三大重要战略举措。首先，电装加速碳化硅（SiC）功率半导体的市场导入。通过与行业合作伙伴紧密协作，电装计划打造先进的SoC，以实现车载产品开发的差异化。在这一过程中，电装特别关注SiC衬底的长期供应。作为芯片制造的关键材料，SiC衬底的稳定供应至关重要。
为了确保这一目标，电装在2023年11月对Coherent的子公司——SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，获得了其12.5%的股权，从而确保了6英寸和8英寸SiC衬底的稳定采购。
来源：电装
第二，致力于自主研发应用ASIC芯片，并成功量产了全球首个能够监控25节电池的芯片。该芯片通过高散热封装实现了小型化，显示了电装在集成电路领域的研发实力。
第三，共研高性能SoC，并采用chiplet技术实现成本优势。2023年12月1日，电装与半导体公司、电子元器件公司及12家车企成立了“汽车SoC研究中心”（ASRA），旨在研究和开发汽车芯片SoC，ASRA志在2028年前攻克车载chiplet技术，并自2030年起将SoC广泛应用于量产车辆。
综合这些举措，电装公司的目标是到2035年将其芯片业务规模扩大到目前的三倍，实现7000亿日元（约合47亿美元）的营收。
Denso战略三部曲之二：加速ADAS布局，2025年实现营收翻倍
持续开发与迭代下一代产品：电装将专注于推出新一代产品，如GSP3/GSPX等，以提升功能和用户体验。这些产品将整合更先进的技术，满足市场对安全性和便利性的需求。 提升产品性能与竞争力：通过研发高分辨率、轻量化的成像雷达，电装将增强其产品的环境感知能力。同时，将开发视角更大和更广的传感器，以提升系统的整体性能，确保在复杂驾驶环境中的可靠性和有效性。 提高产品的利用率：电装将致力于拓展产品的应用场景，包括城市驾驶、车辆自动泊车及高速公路自动驾驶等多种情境。通过增加产品的适用性，提升市场渗透率，实现更高的收益。
来源：电装
在核心产品研发方面，电装已经成功推出第三代产品“GSP3”，该产品集成了多项先进功能，包括确保行驶自由度、减轻驾驶负担、简化停车操作以及预防碰撞等。特别在2021年发布、2022年量产的GSP3系统中，电装引入了全周停障、交叉路口碰撞预防、远程自动泊车等功能，这些创新大幅降低了泊车操作的复杂性，显著提升了驾驶员的停车体验。此外，GSP3还通过整合城区速度辅助等功能，显著缓解了驾驶过程中的疲劳感。
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Denso战略三部曲之三：引领新兴领域绿色化、智能化转型
电装正加速推进从“汽车产业一级供应商”向“以移动出行为核心的综合解决方案提供商”的战略转型，积极探索新价值领域，着力布局包括绿色能源、农业、工厂自动化等新兴行业。通过多元化扩展，电装旨在为未来的移动社会提供更广泛、更创新的解决方案，推动整个行业向可持续和智能化的方向发展。重点拓展的关键领域包括智能网联、氢能、农业以及工厂自动化等。
来源：电装
以农业为例，电装公司于2023年通过收购荷兰设施园艺企业Certhon Build B.V.的全部股权，正式进军农业生产业务，旨在结合其汽车领域的工艺设计和自动化技术优势，以及Certhon在种植栽培和设施园艺系统方面的专业能力，共同开发创新的农场运营模式。
电装与Certhon Build B.V.合作开发的一款名为“Artemy”的全自动樱桃/番茄采摘机器人，于2024年5月14日在欧洲市场开始接受商业订单，并计划在日本市场推出。
来源：电装
Artemy具备在塑料大棚内自动行驶的能力，通过AI技术判别番茄的成熟度后进行精准采摘，并在满载后自动更换空箱，显著提高采摘效率。在研发过程中，电装引入了其制造汽车零件过程中积累的图像识别与安全行驶技术，使得Artemy在动作精准性和安全性上得到保障。
来源：电装
《2024年电装集团新四化布局分析 暨 汽车新四化每周观察2024年10月第1期》目录
本期周报共170页，其中电装新四化部分105页。
01
总体介绍
电装集团简介
2023年电装经营情况一览
电装分产品收入
电装营收客户构成
电装全球研发体系
电装中国研发中心
电装组织架构调整
电装集团核心业务一览
电装集团总战略（2025-2030）
电装集团汽车半导体战略规划1（2022-2025）
电装集团汽车半导体战略规划2（2025-2030）
电装集团汽车软件战略规划（2025-2030）
电装集团跨域布局
电装集团各业务部门及产品概览
智能移动电子事业部产品（1）
智能移动电子事业部产品（2）
02
集团业务布局新动向
智能驾驶领域战略布局：半导体（1）
智能驾驶领域战略布局：半导体（2）
智能驾驶领域战略布局：半导体（3）
智能驾驶领域战略布局：半导体（4）
智能驾驶领域战略布局：半导体（5）
电装汽车软件布局
电装新业务布局1：氢能
电装新业务布局2：农业机器人
03
ADAS/ADS业务
电装集团在ADAS业务的总体战略发展规划（2025-2030）
电装集团在ADAS业务的战略增长路径（1）
电装集团在ADAS业务的战略增长路径（2）
ADAS传感器发展历程
ADAS传感器产品发展动态
ADAS传感器产品布局（1）
ADAS传感器产品布局（2）
毫米波雷达发展历程
毫米波雷达产品特点
电装感知类产品-前向毫米波雷达
新一代驾驶辅助系统“Global Safety Package3
毫米波雷达主要客户
电装感知类产品-前视摄像头（1）
电装感知类产品-前视摄像头（2）
电装感知类产品-前视摄像头（3）
电装感知类产品-环视系统（1）
电装感知类产品-环视系统（2）
环视系统-富士通天
电装感知类产品-激光雷达
电装感知类产品-超声波雷达
电子后视镜
视觉产品汇总
电装解决方案-ADAS
电装解决方案-自动驾驶
电装自动驾驶发展路线图
ADAS测试
投资纵目科技
基于5G&V2X的自动驾驶
电装公司在自动驾驶领域的布局
04
智能座舱业务
电装网联化及智能座舱布局
电装座舱发展规划
电装软件领域布局
网络安全布局
“安心”战略：未来座舱与智能驾驶将深度融合
安心智能座舱系统
安心智能座舱系统：与车内装饰合为一体的触控面板
安心智能座舱系统发展蓝图
电装面向中国的本土化布局
05
座舱集成系统和域控制器
Denso座舱集成控制系统
基于虚拟化技术的Denso座舱集成控制系统
电装智能座舱设计：面向服务的架构（SOA）开发
电装座舱域控CCU：产品开发趋势
电装座舱域控CCU案例（1）斯巴鲁
电装座舱域控CCU案例（1）斯巴鲁
电装座舱域控CCU案例（2）
06
仪表与中控
仪表业务
OLED车载显示布局
OLED车载显示布局
Denso仪表中控技术路线
Denso仪表生产基地
Denso中控屏产品
电装多/联屏方案
07
HUD业务
电装W-HUD
电装AR-HUD
电装免接触控制AR HUD
HUD产品技术路线
HUD 核心客户群
08
DMS与舱内监控
DMS产品路线
DMS系统构成
合作开发面向商用车的DMS系统
09
车联网和通讯业务
车载通讯产品：V2X设备
DCM数据通信模块
V2X车辆编队解决方案
后视镜天线IRVM
座舱控制器内置天线
网关和电子控制单元
10
OTA与信息安全
OTA业务简介
OTA解决方案及合作伙伴
车联网安全解决方案
数字钥匙
电装与NTT推出网络安全服务
合作推出汽车后市场“车辆故障诊断服务”
11
其他业务
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