OpenAI携手Broadcom
自研AI芯片
一、转向自研芯片应对供应链压力
二、Broadcom与台积电合作，自主芯片开发迈出实质步伐
Broadcom的深度协作：Broadcom为OpenAI的自研芯片设计提供了数据传输、架构微调等技术支持，帮助优化芯片在大规模AI系统中的传输效率。
在AI推理计算场景中，多芯片高效协作至关重要，Broadcom的介入能帮助OpenAI加快这一进程。 台积电的制造产能：通过Broadcom，OpenAI成功与台积电达成制造合作，确保在未来实现量产。
据悉，OpenAI的首款AI芯片计划于2026年投产，尽管实际时间可能会因研发进展而有所调整。
三、Azure引入AMD新款MI300芯片，拓展硬件多元化
打破对NVIDIA的依赖：作为目前市场上最强大的推理芯片之一，NVIDIA的GPU在AI计算市场的占有率高达80%。
然而，伴随NVIDIA芯片价格的持续上涨和供不应求的市场状态，OpenAI的硬件供应链面临挑战。通过引入AMD的产品，OpenAI在拓展硬件供应多元化的同时，也间接挑战了NVIDIA的市场主导地位。 确保计算需求的灵活应对：AMD MI300芯片的引入，将帮助OpenAI在全球芯片短缺的背景下更高效地满足其快速增长的AI计算需求，尤其是在推理阶段。
