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2024年上半年，A股IPO市场如历寒冬：半年过去了，A股仅有44家公司首发上市，筹资了324.9亿人民币，分别同比下滑了75%、84%。三大交易所共受理32家企业的IPO申请，同比降逾94%；仅有31企业上会审核，同比降逾85%。
一直关注《胶界》的读者应该知道，仅在上半年，就有好几家胶水/胶膜厂家撤回了IPO申请。
在国内上市口风趋严、大量拟 IPO 企业撤退的状况下，却有一家半导体封装胶企“明知山有虎，偏向虎山行”！
这胶企就是江苏中科科化新材料股份有限公司（下简称“中科科化”），近日在江苏证监局进行IPO辅导备案登记。
官网显示，中科科化成立于2011年，地处江苏省泰州市海陵工业园区，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）创建，是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业。
北京科化由中国科学院化学研究所于1984年创建，致力于科技成果转化。也许，行业人士并不了解中科科化或者北京科化，但一定听说过“国产502胶水”，就是由中科院化学所原创技术转化而成。（科普下国产502历史“诺贝尔奖之际，缅怀502胶水之父—葛增蓓：速干胶为何叫502？”）
北京科化曾参与国家“七五”“八五”和“九五”环氧塑封料攻关计划，独立承担环氧塑封料国家“十五”863项目和“十一五”科技部02重大专项子课题等，并发展成为国产环氧塑封料行业骨干企业。目前，北京科化已将全部环氧塑封料技术注入中科科化。
中科科化在北京、泰州分别设立研发中心，紧盯半导体封装技术前沿与市场需求，重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域进行环氧塑封料的开发。公司已获得环氧塑封料领域30余篇发明专利授权。
公司产品环氧封装料，主要应用在半导体封装和板级封装，涵盖下游分立器件、第三代半导体、IC、模组、车规、工规等多类应用。其产品系列、特点和封装应用范围如下图标所示：
网上资料显示，公司KHG500以上（MSL3等级）系列销售占比已超50%，KHG400已达工业级要求，QFP/QFN/DFN、高Tg环氧塑封料均已实现量产，FOPLP、FCCSP、车规MSL1产品已通过知名客户考核。
根据封装行业技术类型，DIP、TO、SOT/SOP/SOD等应用类型的环氧塑封料产品均属于传统封装类型。目前，国外品牌产品已基本退出此类传统封装的国内市场竞争，但仍主导SOT/SOP/SOD等类型的高性能类环氧塑封料市场，而在QFN、BGA和MUF/FOWLP等应用类型的先进封装环氧塑封料产品领域则处于垄断地位。
由此可见，中科科化目前的主营业务仍是环氧塑封料行业的低端领域，至于QFP/QFN/DFN等先进封装和FOPLP、FCCSP这类高端封装领域，中科科化到底实力如何，不能看它嘴上说辞，而要去看它在相关业务里到底有多少销售额。
目前，中科科化占地85亩，已建成7万平方米厂房及附属设施，拥有8条环氧塑封料生产线，年产能超过18000吨。为了进一步扩产增效，2023年，企业上马了半导体封装材料二期项目，计划总投资5.2亿元，在未来3-5年内，将陆续建成12条环氧塑封料生产线，规划建成环氧塑封料年产能3万吨，以满足高端环氧塑封料生产需要。
为了公司更好的发展，2022年中科科化引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者，完成股份制改制。
依托中国科学院化学研究所的技术实力，中科科化已发展成集成电路封装材料行业内具有一定影响力和知名度的高新技术企业。据公司综合部部长表示：“有了二期项目的加成，2024年预计年产能将超过1万吨，销售额将达到3.5亿元。”
从这个数据看，此时的中科科化的规模或许能赶上2021年拟在科创板IPO的华海诚科——当年的销售额在3.47亿左右，远超2021年拟在北交所IPO的凯华新材——当年的销售额为1.36亿（2022和2023年竟持续下滑到了1.04亿左右）
不过，此时的市场环境已经不可同日而语。2019年，科创板才正式开市交易，急需企业前来“投靠”壮大；且2021年，还没经历“疯狂无脑”、未来必将沦为历史笑话的2022年封控，全国经济仍充满乐观与希望。
而如今，经济相对下滑，处于结构变革的阵痛中，下半年IPO市场景气度或将持续收紧，如此情况下，中科科化的IPO申报终将走向何方？《胶界》与您一起持续关注……
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