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去年底，《胶界》发布了一篇文章“这家IPO的“汉高系”胶企，高层们当年在汉高只是一线员工！”，获得胶黏剂圈内的广泛关注。就在大家心想着这家电子胶企何时能如德邦科技那样上市时，却突然传来噩耗——IPO胎死腹中。
6月24日，上交所官网显示，因广东德聚技术股份有限公司（下称“德聚技术”）及其保荐人撤回发行上市申请，根据有关规定，上交所终止其科创板IPO审核。
德聚技术成立于2016年，注册资本为7340.70万元，实际控制人为黄成生，持有该公司39.16%的股份。
公司主要从事电子专用高分子材料的研发、生产和销售，为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案。
电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率，是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。
根据上市招股书介绍，徳聚拥有足够的技术能力为客户提供元器件包封胶、结构粘接胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽材料、芯片固品胶/膜、AA 制程胶、光学胶等名种产品品类及UV固化、热固化、湿气固化、双重固化等多种固化方式的产品，应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业。
公司主营业务收入按产品类别划分的构成情况如下：
招股书号称公司凭借研发实力及多年的研发积累已进入了高端电子胶粘剂领域，打破了国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位，是国内少数能与汉高、富乐、陶氏化学等世界级巨头展开直接竞争的企业。同时，引用中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料来显示，徳聚已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业，2022年在中国境内市场的占有率约1.5%，在中国境内市场的国内厂商中位居前四。
咋一看，还以为是“黄婆卖瓜——自卖自夸”，但从财务数据来看，招股书其实也没有过多地夸大其词。
2020年至2023年上半年，德聚技术的营业收入分别为1.06亿元、3.45亿元、3.56亿元、1.75亿元。净利润分别为4819.00万元、1.14亿元、1.02亿元、3193.53万元，主营业务毛利率分别为81.32%、65.02%、67.84%、64.55%。
尽管有人指出其存在毛利率下降的风险，但平心而论，这种人的点评有点像鸡蛋里捡骨头，虽说下滑了，但这个数值是远高于行业均值的，与国内知名胶水龙头回天新材比，可是高了不只一倍！能拥有60%以上的毛利率，这样的企业，放之四海，实属不多。
如果与2023年敲钟上市的华海诚科相比，不得不说，徳聚应该是有这个实力去冲击科创板的，因此就在估算着它何时能IPO顺利过会时，却突然受到它要终止了的消息，实在让人震惊。
有时候，不得不感慨：生当逢时！不管是个人，还是企业。
如果徳聚以目前的实力、能如华海诚科那样提早两年提交IPO申请，或许就能顺利过会了。
回望2023年以来，已经不是一家胶企遇到IPO终止的局面了，远有背靠富士康大金主的东莞优邦“背靠富士康，年营收超8亿！这家黑马胶企，为何终止IPO？”，近有光伏胶膜“小巨头”——百佳年代“年营收超25亿！中石化入股的胶膜“小巨人”IPO竟折戟？”。
这到底是偶然事件，还是未来某种趋势的前兆？
但愿是前者，不过突然想起最近微信群里又火起来的一个问答题：
问 答 题
一片树林里有100只鸟，用枪打下来了1只，还剩多少只？
背靠富士康，年营收超8亿！这家黑马胶企，为何终止IPO？ 这家要“copy”国际巨头产品的胶企，为何能融资几千万？ 从1亿到3.5亿，这家电子胶企只用了一年！ 知名胶企加码布局负极胶！却为啥收购一家与胶水无关的民企？ 3M低粘导热丙烯酸填缝胶：粘接力仅0.1MPa！这是啥技术？ 汉高2023年Q3财报：中国胶粘剂行业经济有多糟糕？
