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在 2024 年，国内半导体行业发生了一系列并购事件，这些事件反映了行业内企业的战略布局和市场竞争态势。以下是对相关企业及其并购事件的简单介绍：
一、华海清科
并购事件：12 月 24 日披露，拟收购芯嵛半导体剩余股权，涉及金额不超 10.05 亿元，属于扩充产品线类型，涉及设备领域，目前处于董事会预案达成初的阶段。
企业简介：华海清科是一家在半导体设备领域有重要地位的企业，专注于为集成电路制造企业提供先进的生产设备，其技术在行业内处于领先水平，通过此次并购有望进一步强化其在设备领域的优势。
二、奥康国际
并购事件：12 月 23 日拟对联和存储进行跨界并购（未披露股权情况），存储领域相关；12 月 17 日还拟收购众享科技 51% 股权，金额 1250 万元，涉及扩充产品线和功率器件领域，均处于董事会预案阶段。
企业简介：奥康国际原本以鞋业等传统行业知名，此次涉足半导体领域的跨界并购，显示出企业多元化发展的战略意图，试图在半导体存储和功率器件领域寻找新的业务增长点。
三、锴威特
并购事件：12 月 04 日，锴威特以 24.97 亿元获取先导科技和先导猎宇 24.27% 的股份表决权，属于扩充产品线类型，涉及设备领域，已完成工商登记。
企业简介：锴威特在此次交易中投入巨大，通过掌握标的企业的股份表决权，能够在设备领域进一步拓展业务，增强自身实力。
四、立昂微子公司
并购事件：12 月 03 日，立昂微子公司以 1.47 亿元收购嘉兴康晶公司 16.65% 股权，属于扩充产品线类型，涉及功率器件领域，已通过股东大会。
企业简介：立昂微在半导体领域有一定影响力，其子公司的这一收购行为有助于其在功率器件领域扩大市场份额。
五、友阿股份
并购事件：11 月 27 日，友阿股份拟跨界并购深圳尚阳通 100% 股权，涉及功率器件领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：友阿股份主要从事商业零售等业务，此次跨界并购半导体功率器件企业，可能是为了实现产业转型和多元化发展。
六、TCL 中环
并购事件：11 月 27 日，TCL 中环有涉及销售子公司 100% 股权及相关资产的并购动作，属于扩充产品线类型，涉及硅片材料领域，正在达成意向。
企业简介：TCL 中环在半导体材料等领域有深厚积累，此次并购有助于巩固和拓展其在硅片材料方面的业务。
七、汇顶科技
并购事件：11 月 23 日，汇顶科技拟收购云英谷科技 100% 股权，属于扩充产品线类型，涉及 IC 设计领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：汇顶科技是一家知名的半导体企业，在指纹识别等 IC 设计方面有突出成就，此次收购将有助于其丰富 IC 设计产品线。
八、华海诚科
并购事件：11 月 12 日，华海诚科拟收购华威电子 70% 股权，属于扩充产品线类型，涉及封装材料领域，已通过股东大会。
企业简介：华海诚科在半导体封装材料领域有一定市场份额，通过此次并购可以进一步扩大其在封装材料方面的业务。
九、兆易创新
并购事件：11 月 06 日，兆易创新以 5.81 亿元收购苏州芯联 70% 股权，属于扩充产品线类型，涉及 IC 设计（数字）领域，已完成收购。
企业简介：兆易创新是国内领先的 IC 设计企业，此次收购有助于其在数字 IC 设计领域的拓展。
十、希荻微
并购事件：11 月 05 日，希荻微拟收购诚芯微 100% 股权，属于扩充产品线类型，涉及 IC 设计领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：希荻微在半导体 IC 设计方面有一定技术实力，此次收购将有助于其业务扩张。
十一、有研
并购事件：11 月 02 日，有研拟收购 DGT70% 股权（日企），属于产业链上下游类型，涉及材料领域，已达成转让意向。
企业简介：有研在半导体材料研究和生产方面有丰富经验，收购日企股权有助于其在材料领域的国际合作与业务拓展。
十二、晶丰明源
并购事件：11 月 22 日，晶丰明源拟收购四川易冲 100% 股权，属于扩充产品线类型，涉及 IC 设计领域，正在停牌筹划（模拟）。
企业简介：晶丰明源在半导体电源管理等 IC 设计方面有优势，收购有助于其产品线的丰富。
十三、富乐德
并购事件：11 月 16 日，富乐德拟以 65.5 亿元收购富乐华 100% 股权，属于（大股东资产整合）类型，涉及设备领域，处于董事会预案阶段；9 月 08 日，还以 6800 万收购杭州之芯 100% 股权，属于扩充产品线类型，涉及设备领域，已完成收购。
企业简介：富乐德在半导体设备领域较为活跃，通过一系列收购来整合资产和拓展业务。
十四、光智科技
并购事件：10 月 13 日，光智科技拟收购先导电工 100% 股权，属于（大股东资产整合）类型，涉及材料领域，收购正在进行中。
企业简介：光智科技在材料等半导体相关领域有业务布局，此次收购有助于其在材料方面的发展。
十五、中巨芯子公司
并购事件：10 月 13 日，中巨芯子公司拟收购 Heraeus Conamic UK Limited100% 股权，预计 1351 万 - 1410 万英镑（约合 1.24 - 1.29 亿元），属于扩充产品线类型，涉及材料领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：中巨芯在半导体材料领域有一定地位，此次收购有助于其拓展国际业务。
十六、至正股份
并购事件：10 月 11 日，至正股份拟收购 AAMI 99.97% 股权，属于跨界并购类型，涉及设备领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：至正股份的此次跨界收购可能是为了开拓新的业务领域，寻求新的利润增长点。
十七、百傲化学子公司
并购事件：10 月 08 日，百傲化学子公司拟收购芯慧联 46.667% 股权，属于跨界并购类型，涉及设备领域，已通过股东大会。
企业简介：百傲化学主要业务在化工领域，其子公司的跨界收购显示出对半导体设备领域的兴趣。
十八、艾森股份子公司
并购事件：10 月 01 日，艾森股份子公司拟收购 INOFLINE 100% 股权，金额 1400 万瑞典克朗（约合 2286 万元），属于扩充产品线类型，涉及材料领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：艾森股份在半导体材料等相关领域有业务，其子公司的收购有助于其材料业务的发展。
十九、德邦科技
并购事件：9 月 21 日，德邦科技拟收购衡所华威 53% 股权，预计 14 - 16 亿元之间，属于扩充产品线类型，涉及材料领域，但目前已终止。
企业简介：德邦科技在半导体材料方面有一定基础，虽然此次收购终止，但反映出其在材料领域扩张的意图。
二十、晶华微
并购事件：9 月 20 日，晶华微拟收购深圳智芯微电子子部分股权，金额 2 亿元，属于扩充产品线类型，涉及 IC 设计（数字）领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：晶华微在半导体数字 IC 设计方面有一定实力，收购有助于其数字 IC 业务发展。
二十一、双成药业
并购事件：9 月 28 日，双成药业拟跨界并购奥拉股份 100% 股权，涉及 IC 设计（模拟）领域，处于董事会预案（模拟）阶段。
企业简介：双成药业原本在医药行业，此次跨界收购半导体 IC 设计企业，可能是为了实现多元化发展。
二十二、华东重机
并购事件：9 月 29 日，华东重机拟跨界并购润信图原 43.18% 股权，涉及数字（数字）领域，未披露更多进展。
企业简介：华东重机主要在机械领域，跨界半导体数字领域显示出其多元化发展的战略。
二十三、希荻微子公司
并购事件：9 月 15 日，希荻微子公司以 1.09 亿元收购 Zinitix 30.91% 股权，属于扩充产品线类型，涉及 IC 设计领域，已完成收购。
企业简介：希荻微及其子公司通过收购不断在 IC 设计领域深耕。
二十四、富创精密
并购事件：9 月 15 日，富创精密拟收购亦盛精密 100% 股权，预计不超过 8 亿元，属于设备零部件扩充产品线类型，涉及设备领域，收购正在进行中。
企业简介：富创精密在半导体设备零部件方面有一定业务，此次收购有助于其在设备领域的进一步发展。
二十五、纳芯微子公司
并购事件：9 月 24 日，纳芯微子公司拟收购麦歌恩 100% 股权，金额 10 亿元，属于扩充产品线类型，涉及 IC 设计（模拟）领域。
企业简介：纳芯微在半导体 IC 设计领域有一定技术实力，子公司的收购有助于其在模拟 IC 设计方面的发展。
二十六、共达电声
并购事件：4 月 25 日，共达电声拟收购浙江豪晨 42.67% 股权，金额 0 元，属于产业链上下游类型，涉及元器件领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：共达电声在电声元器件领域有业务基础，此次收购有助于其在产业链上下游的整合。
二十七、大族数控
并购事件：4 月 12 日，大族数控拟收购大族瑞利泰德 70% 股权，未披露金额，属于扩充产品线类型，涉及设备领域，已完成收购。
企业简介：大族数控在半导体设备领域有一定技术实力，通过收购可进一步拓展业务。
二十八、云天励飞
并购事件：4 月 25 日，云天励飞拟收购研丞技术 100% 股权，金额不超 1.8 亿元，属于产业链上下游类型，涉及 AI 芯片（数字）领域，处于董事会预案阶段。
企业简介：云天励飞在 AI 芯片等领域有技术积累，收购有助于其在数字芯片领域的发展。
二十九、华润集团
并购事件：4 月 30 日，华润集团以 116 亿收购长电科技控制权，属于扩充产品线类型，涉及封测领域，已完成收购。
企业简介：华润集团作为大型企业集团，此次收购长电科技控制权有助于其在半导体封测领域占据重要地位。
三十、长电科技
并购事件：5 月 05 日，长电科技以 6.24 亿美元（约合 45.54 亿元）收购晟碟半导体 80% 股权，属于扩充产品线类型，涉及封测领域，已完成收购。
企业简介：长电科技本身就是半导体封测领域的重要企业，此次收购进一步巩固了其在封测行业的优势。
这些企业通过并购，有的是为了扩大在原有领域的市场份额，有的是为了实现跨界转型，有的是为了产业链上下游的整合，都在一定程度上反映了 2024 年国内半导体行业的发展趋势。
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