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12月28日，正值广州开发区成立40周年庆典之际，该区隆重举办了2024年第四季度重大项目集中签约、竣工及投试产活动，并特别举行了粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）的通线仪式，地点设在粤芯三期项目园区内。
活动吸引了广州市委副书记、市长孙志洋，广州市委常委、常务副市长及广州开发区党工委书记、黄埔区委书记陈杰，广州市人民政府副市长江智涛等众多领导莅临，共同见证了这一里程碑式的时刻。这不仅体现了对粤芯半导体三期项目的认可与支持，更彰显了社会各界对粤芯半导体未来发展的高度期待与坚定信心。
粤芯半导体总裁兼首席执行官陈卫在活动中发表了热情洋溢的欢迎辞。他强调，粤芯三期项目能够成为此次活动的主会场，是全体粤芯人、股东单位及各参建单位共同努力、不懈奋斗的结果，同时也离不开国家部委、省市区各级政府和领导的悉心指导与鼎力支持。陈总表示，三期项目的顺利建成投产，标志着粤芯半导体在技术创新与产能建设方面迈出了坚实的一步。
据悉，三期项目总投资额高达162.5亿元，占地面积28万平方米，建筑面积则达到了45万平方米。该项目采用了先进的180-90nm制程技术，专注于打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产后年产值将达到约40亿元。这一项目的成功实施，不仅展示了粤芯半导体在技术创新与产能扩张方面的显著成就，也彰显了广州开发区对科技创新的高度重视以及营商环境的持续优化。
在签约竣工投试产活动的启动环节，政府领导、嘉宾代表及粤芯半导体董事长陈谨共同按下了启动按钮，正式宣布“粤芯半导体12英寸晶圆三期项目”通线，开启了粤芯三期发展的新篇章。
随着新年的脚步日益临近，粤芯半导体也迎来了新的起点与征程。未来，公司将继续加大研发投入，不断提升创新能力，努力提升企业发展能级，为实现跨越式健康发展奠定坚实基础。
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