本期话题：
00:30 揭秘传感器领域封装测试第三方平台的布局之道
05:20 智能传感器在AI自动驾驶中有何作用？
08:12 传感器国产化率不到20%，如何从源头处解决难题？
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揭秘传感器领域封装测试第三方平台的布局之道
幻实（主播）：
欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。今天我邀请到了一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试公司——上海共进微电子技术有限公司（以下简称：共进微电子）。现在坐在我旁边的就是共进微电子的市场销售总监龚黎泉。
共进微电子市场销售总监 龚黎泉 做客芯片揭秘
龚黎泉（嘉宾）：
大家好，我是共进微电子的市场销售总监龚黎泉。
幻实（主播）：
共进微这几个字其实还是很有名气的，早些年我们听到共进股份有上市的消息，龚总，你们之间应该有一些千丝万缕的关系吧？
龚黎泉（嘉宾）：
是的，共进股份是我们的股东，它是一家A股上市公司。
幻实（主播）：
我看到资料说你们是全国首家专注在传感器领域的封装测试第三方平台，一不小心还拿了个首家，为什么选这个赛道提供服务呢？你们有什么样的探索能跟我们分享一下吗？
龚黎泉（嘉宾）：
这个要分两方面来看。从内在来说的话，我们的核心能力就在于传感器领域，特别是智能传感器。我们相信在国内，没有比我们对智能传感器理解度更高、热忱度更高的人了。从外在来说的话，我们说国内首家其实还是说的保守了，在这个领域其实全球都还没有。
SIP基板封装（图源：共进微电子）
幻实（主播）：
其实这也说明了传感器行业在历史进程中极为封闭的状况。各个企业都采用IDM模式，自行研发产品、开展产品测试工作，并独立完成封装流程，根本不对外合作，对国内行业后起之秀来说，想打破这种垄断就很困难，因为要跨的领域太多了，需要的资金也太多了。你们勇于做第一个“吃螃蟹的人”，提供这样的服务，我觉得还是蛮有勇气的，因为万一收不到钱你们就很惨了。
龚黎泉（嘉宾）：
是的，但是我们坚持做难而正确的事情。
幻实（主播）：
这几年探索下来，你们选了哪几个赛道的应用场景来提供服务？能不能结合具体的产品方向给我们讲一讲？
龚黎泉（嘉宾）：
传感器领域主要可划分为以下几大类别：声传感器、光传感器、惯性传感器以及环境传感器。而在这四大类别之下，又包含各种不同类型的产品。共进微电子可以提供这四大类、几乎涵盖90%以上不同的传感器产品。我们现在布局的比较完善、有大规模量产能力的，是在惯性、压力传感器这两方面，而且产能也比较充分。像湿度、声音领域，尤其是麦克风方面，国内其实已经有很多的大型公司做得非常成熟了。但是从后续探索的角度来说，比如说像Micro Speaker或者是说更高信噪比的麦克风、更高端技术要求的能力，我们也建立起来了，可以给行业内提出一些供应。至于光传感器方面，我们现在光通信也在做，后期在环境光、包括CIS方面都会布局。你可以看到，我自己身上佩戴的这些其实都是能够运用到的。
先进封装产品展示（图源：共进微电子）
幻实（主播）：
我看你的眼镜应该是有一些特色。
龚黎泉（嘉宾）：
是的，这是华为的眼镜，它里面藏了两个麦克风。
幻实（主播）：
这样倒是不用担心它丢掉了，眼镜应该也可以当耳机用对吧？
龚黎泉（嘉宾）：
对。我觉得在这方面有热情，就要更加关注一些应用方面的场景。
幻实（主播）：
您已经把智能化武装到牙齿了，也是可穿戴传感器的直接践行者。这些产品你们也都会提供测试服务，对吗？
龚黎泉（嘉宾）：
对，这些我们全都已经涵盖了。
幻实（主播）：
其实种类蛮多的，而且千差万别的技术需求，对一个公司来说要组织好这样柔性的产线去服务它，我觉得也是不容易的。
龚黎泉（嘉宾）：
传感器的特点就是多而散，所以非常困难。从行业来说的话，我们是属于半导体行业，但是我们前面的十几、二十年所习惯的工作模式、所遵循的发展路径，都是围绕着大批量生产、标准化作业来进行的。
幻实（主播）：
大批量生产的模式好赚钱，也可以降低成本，但是对于这种柔性的事情我觉得真的挺难的，怎么算账呀？
龚黎泉（嘉宾）：
当然换一个角度来看，我们的机会也在这边，因为很多人都不想做难的事情。人想做简单的事情是正常的，是我们的本能，但如果有需求并且我们看得到这个需求，就应该要奋力地去做。做常人不想做的，这就是我们的机会。
幻实（主播）：
我觉得你们的这种业务模式是要伴随着中国整个传感器赛道的兴盛而发展的。整个行业越来越多的传感器设计公司发展起来，你们的业务才会更好，这是产业生态链中的一环。你们是非常不容易的一个后端的环节，但可以帮别人解决很多后端的麻烦事。
智能传感器在AI自动驾驶中有何作用？
幻实（主播）：
这里我再请教一下您，最近很多人都在关注AI自动驾驶、新能源汽车这几个方向，不知道在传感器上面有没有一些市场的正向反馈？因为我觉得您这边应该能收集到市场上最直接的信息，客户有这样的产品肯定都会拿到你们这来测。
汽车电子IC FT测试自动化设备（图源：共进微电子）
龚黎泉（嘉宾）：
是的，这也是我们另外一块核心的业务，就是汽车传感器的测试、标定和封装。我们的胎压传感器其实是最早开始在智能传感器领域扩大产量的。从第一颗胎压传感器出现以后，在全球范围内它大大改变了我们的生活，因为有了胎压传感器，交通事故率少了很多。
幻实（主播）：
胎压传感器可以让汽车爆胎的时候提前感知到，然后就马上驻停了，对吧？
龚黎泉（嘉宾）：
对。我为什么提胎压传感器呢？因为现在关于新能源汽车，其实大家对汽车电池的安全性还是很担心的。我们有一家客户，他在胎压传感器领域已经耕耘很久了，他把压力传感器延伸到电池包压力的检测，这个能够直观地产生怎么样的效果呢？大家如果有关注汽车行业的话，应该还记得去年的时候相关国家标准就出台了，它着重强调了新能源车的安全性问题，并且要求在电池燃烧前需要有一个预警系统。而我们这家客户，他的这款压力传感器就可以实现预警的作用。大家都知道当一个电池包或者电池有产生燃烧的风险时，往往最先变化的就是压力。
幻实（主播）：
压力检测比人的味觉还有嗅觉，还要更快一点？
龚黎泉（嘉宾）：
更快、更早。
幻实（主播）：
刚刚您提到的这款压力传感器，它应该已经成为每个电池包里都要配备的标准件了，对吧？
龚黎泉（嘉宾）：
其实现在还没有，正在处于推动的过程中。
幻实（主播）：
AI这个方向呢？有没有一些场景可以看到？
龚黎泉（嘉宾）：
AI场景的话，那就是自动驾驶了，我自己在这方面也是个受益者。我买了一台国内大厂的电动汽车，因为我家在上海，而我们工厂在太仓，所以我需要去太仓工厂的时候，路程就有四个小时。在这个过程中，其实Level 2 级别的智能驾驶已经能够帮助到我百分之三十、四十的时间分心去开车。当然这有一定的危险性，这是一个仁者见仁的话题，每个人的选择不一样。但这一年多的驾驶过程给我的体会是，智能辅助驾驶对我的工作效率有提升，因为做业务的基本上是MultiFunction（多功能，这里指一心多用），纯粹专注地去做驾驶，这对我来说很难。
幻实（主播）：
但实际上，您想表达的是自动驾驶里面离不开这么多传感器，是吗？
龚黎泉（嘉宾）：
是的，比如说这里面有倾角传感器、陀螺仪跟加速度计等。这些传感器给到AI反馈，它是连接车和AI的第一个窗口。
幻实（主播）：
智能驾驶是很多传感器一起实现的最终的结果。
传感器国产化率不到20%，
如何从源头处解决难题？
幻实（主播）：
最后我还想再问一个偏宏观的问题，您一直在关注传感器行业在国内发展的趋势，所以我想客观地问一问，您觉得目前来说中国传感器赛道的发展和海外比起来还欠缺什么？或者说如果需要我们去追赶的话，还需要在哪些方向努力？
芯片揭秘 主播幻实（左） 对话
共进微电子市场销售总监 龚黎泉（右）
龚黎泉（嘉宾）：
我们做的业务相对于整个行业的产业链条来说，其实还是局限在一个点上。我刚刚提到传感器是多而散的一种产品，在整个制造工艺的过程中，它是非常长的一条线，而且我发现在源头跟最后的输出端都形成了瓶颈。这其实类似于我们半导体行业现在遇到的情况，从源头来说，晶圆的制造，对我们这些设计公司的客户来说是一个蛮大的挑战。当然这也跟国际局势相关，我们处于一边在扩展，一边被打压的过程中，所以这方面是需要我们努力发力的。晶圆是半导体产业的源头，传感器里面包含的感知类芯片、计算类芯片和存储类芯片核心都在于晶圆的制造，所以这方面是我们需要突破的。
此外就是要考虑怎么形成大批量的产出。传感器产品还是要达到大规模的生产，才能使成本减少，大家都能用得到。举个例子，比如说大疆的无人机，随着我们在传感器方面压力、气压计以及惯性、导航的应用，传感器成本不断地降低，大家就能买到更便宜的无人机。当然想要达到大规模量产，一个要从源头处把关晶圆的制造，一个要在传感器测试、标定方面去解决这样的问题，这是我能看到的两个难题。共进微电子希望在行业内能够帮助到所有的客户，让其快速拥有大规模的量产能力，同时能够降本增效。
幻实（主播）：
我最后问一个问题，您能不能分享一下未来3-5年共进微电子的规划，给我们展望一下？
龚黎泉（嘉宾）：
我们其实是随着现在国产替代的方向或者政策引导的方向在努力。因为对于整个传感器行业来说，它的国产化率还是相对低的，只有不到20%。共进微电子希望能够在封装、测试领域不断地提升我们的业务水平以及在各种不同传感器的产出上面做出贡献。希望可以促进国产化率或者让我们的客户，特别是国内传感器的设计厂商或生产厂商，他们的产能能够不断地提升上去。从目标上来看，我们期待国产化率达到50%——这是我们设想的五年内的宏观目标。从技术角度来说，封装方面会向整合性的器件和晶圆级封装这样的产品和技术方向做迭代，这能够使客户的产品越做越小，集成性越来越高，本质来说也是降本增效的一个过程。在传感器测试方面，我们会提供更多、更高效的测试方案给到客户。
幻实（主播）：
谢谢龚总给我们讲了这么多关于未来的展望，有现状也有预期，我们也一起加油，在这个赛道里期待中国的传感器行业发展的越来越好。
先进封装可以分为芯片级封装、器件级封装、系统级封装三个层级，各级别封装在技术层面相互关联，具体应用需要根据“可制造性、成本、功能”进行权衡。当前，芯片级CSP和晶圆级WLP封装是MEMS进行批量生产和微型化的主要途径。
封装技术决定了MEMS器件的成本和可靠性，是MEMS普遍实用化的基础和实现商业化成功的关键因素。一方面，封装成本制约了MEMS商业化发展；另一方面，MEMS封装的可靠性制约MEMS普遍实用化。未来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，半导体封测市场仍将保持增长态势。同时，由于技术更新换代速度加快、市场规模不断扩大等原因，半导体封测市场也将面临更多的挑战和机遇。因此，封测厂商需要不断提高技术水平和生产能力，以适应市场的变化和需求。
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采访 | 幻实 编辑 | 婉丽 审核 | 幻实
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