近期，十院航天电器江苏奥雷所属武汉研究所接到一项新任务——开发一款光模块的小型化封装设计方案。若能成功突破并应用，将是航天电器光电产品先进封装技术的重要里程碑。
接到任务通知，团队成员面临着巨大的挑战和压力：项目技术要求高，研发难度极大，工艺生产面对着设备不足、产品尺寸精细、时间紧迫等一系列问题。志不强者智不达，武汉研究所技术团队迎难而上，选择工艺极为复杂的某贴片技术。这种连接方法避免了令人头疼的金脆现象（焊点容易开裂失效），非常适合于复杂条件下的应用。
面临这一挑战，武汉研究所迅速吹响攻坚集结号，在所长的带领下，一群经验丰富的资深工程师迅速投入战斗。他们与用户保持实时沟通，及时吸收技术要求，转换封装方案，并利用现有设备立即开启“作战计划”，环环相扣，容不得半点差池。
金丝植球，堪称一场在毫米之间展开的精细舞蹈。要精准地将金丝植入多个尺寸为微米级的焊盘，然后在仅一毫米的芯片“舞台”上将其制成金凸点，这是对工程师技术和耐心的极限挑战。然而，工程师罗师傅没有丝毫退缩，他精心调整每项参数，不厌其烦地反复进行实验，终于，金丝植球后的外观一致性有了显著提升，金凸点直径均值与焊盘尺寸完美匹配。
贴片环节则又是另一场惊心动魄的战斗。面对完全陌生的设备，雷师傅临危不乱、细心调试，调试出一系列定制化的工艺参数，成功完成芯片的精确对接。经测试，完全满足了高标准的贴片要求。
当合格的样品展示在众人眼前，武汉研究所团队成员脸上一片欢欣，这标志着航天电器在光电封装领域取得了实质性进展。该贴片技术展现出的多种优势，将在高端、高密度、高可靠性电子封装领域拥有巨大前景。
这次工艺突破进一步提升了产品竞争力，让航天电器在相关领域向前迈进了一大步。后续，航天电器将以奋斗姿态扛起使命责任，以苦干实干韧劲攻克艰难险阻，不断加强技术创新和人才培养，为十院建设世界一流航天防务和工业基础件公司贡献力量！
