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集成电路行业分析及IPO上市重难点

财富 2024-11-15 18:08 四川

过去15年，科技重大专项、大基金和科创板等政策引领中国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力，为整个半导体行业带来了重要的成长机遇。

图片来源：国泰基金

据统计国家集成电路产业基金一期募资规模达到1387亿元，而二期则达到2041.5亿元。一期的近半资金流向了研发需求大、工艺复杂、技术攻坚难度高的芯片制造领域，重点投资于存储器和先进工艺生产线，并且也注重上游芯片设计企业的支持。

与一期不同，大基金二期的投资方向更加全面，集中于完善半导体行业的核心产业链，提高了在设备和材料领域的投资比重，同时涵盖了芯片设计工具（EDA，电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等多个产业链环节。

资料来源：Wind，中国半导体行业协会，招商银行研究院

而第三期资金更是高达3000亿元，主要投资领域之一将是芯片制造设备。可以预见，随着大基金第三期的资金逐步投放，将有更多的技术领先且急需资金支持的半导体企业受益于此，促进半导体产业的进一步壮大。

面对即将迎来的新机遇，企业应该如何做好布局？对此，梧桐课堂特邀某国企资本运作专家摩尔老师讲解《集成电路行业深度解析与资本运作》，带领大家了解集成电路产业流程、集成电路企业的资本运作与上市实操。

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