2024年12月6日，根据监管部门提供的2024年第三批首发企业现场检查抽签名单，在监管部门代表、自律组织代表、行业代表、媒体代表共同见证下，我会遵照公开、公平、公正原则，组织了随机抽取检查对象工作。
随机抽取结果为：武汉新芯集成电路股份有限公司。
公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。截至本招股说明书签署日，长控集团直接持有发行人68.19%的股份，系发行人的控股股东。长控集团的股权结构较为分散，结合长控集团的历史沿革、公司章程、董事高管提名及任命情况、股东会和董事会对重大事项的表决结果、内部治理结构及日常经营管理决策，长控集团不存在实际控制人，因此发行人不存在实际控制人。2021年、2022年、2023年以及2024年1-3月，公司营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元、9.13亿元；归母净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元、1486.64万元。
公司选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准，即，“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。发行人2023年度实现营业收入38.15亿元，结合最近一次外部股权融资情况，以及可比公司的估值情况，发行人预计将满足《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准。
此次IPO拟募集48.00亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目、特色技术迭代及研发配套项目。在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，着眼于国家对半导体和集成电路行业的战略性发展规划，公司明确了“致力于卓越的半导体技术与制造，为民族产业提升科技实力，为股东实现投资回报，为员工赢得美好生活”的重要使命，公司未来愿景定位于“成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用”。（来源/大象IPO）
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