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冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产； 禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。
2024年9月25日至27日，备受瞩目的第12届半导体设备年会在无锡盛大举行。本届大会以“创新驱动，合作共赢”为主题，汇聚了来自全球32个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英。展会人潮涌动，论坛精彩荟萃，为行业呈现了一场有人气、有看点、有深度的半导体盛宴。
为期三天的大会，开展了1场展览展示会、1场主旨论坛、3场圆桌对话，11场专题论坛、12场新品发布，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。
5、9月24日美国提案制裁BOE和天马
中国在全球LCD生产能力中的份额从2004年的0%增长到72%，OLED的份额从2014年的1%增长到51%。中国公司在微显示技术的全球资本支出中占比达到90%。
新闻指出中国在全球显示行业的增长对美国国家安全构成风险，并请求将中国的两家显示技术公司——京东方科技集团股份有限公司（BOE）和天马微电子股份有限公司（Tianma）——列入美国国防部的中国军事公司名单（1260H名单）。
6、至纯科技布局华南大湾区 新厂落户珠海高新区
9月23日下午，至纯科技（603690.SH）半导体清洗项目战略合作协议签约仪式在广东省珠海市珠海高新区举行。至纯科技与珠海高新区签订战略合作协议，将建设规模化的半导体清洗工厂，带动全部产品线拓展华南市场，项目建成后可为珠三角半导体晶圆厂提供“2小时配套圈”服务，全面业务落地后年产值不低于12亿元。
7、SIC融资
①9月19日，据企查查披露信息，碳化硅设备厂商铠欣半导体完成了B轮融资，投资方为欣柯创投；2022年-2023年间，铠欣半导体还完成了3轮融资。
资料显示，铠欣半导体成立于2019年，总部坐落于江苏苏州，制造基地位于湖南益阳，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产、销售、应用服务与开发支持。
②9月25日，芯粤能官微宣布，公司完成了约十亿元人民币A轮融资。本次融资募集的资金将加快其在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固公司的产业领先优势，积极推动公司国内外市场的开拓及发展。
芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件；近期，该公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
项目方面，芯粤能共投资35亿元在广州南沙区建设碳化硅芯片项目，其中一期建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线。目前，该项目月产能已达到1万片碳化硅晶圆；车规级和工控级芯片成功流片并送样，芯片性能参数表现优异。
8、泰国：将建6/8英寸SiC工厂
9月23日，据泰媒报道，泰国投资委员会（BOI）宣布支持韩亚微电子（HANA）与泰国石油集团PTT合资建设泰国首家碳化硅芯片工厂。该工厂总投资额达115亿泰铢（约24.6亿人民币），预计将在两年内投产。
据悉，该工厂将位于南奔府，主要生产6英寸和8英寸的SiC晶圆芯片，由HANA及PTT共同投资成立合资公司——FT1 Corporation Ltd (FT1)建设运营。目前，FT1正在设计工厂，并准备在萨哈集团工业园区开始建设；FT1将从韩国芯片制造商那里获得SiC技术转让。
以上。
最后，石大小生建了一个半导体行业交流群，感兴趣的朋友可以加入，先加小编（务必备注公司/学校+姓名，否则不予通过，感谢理解），谢谢。
