此前，我们发布了全长153页的英文原版白皮书《PCB设计新手一本通：全流程设计入门（ PCB Design: From Start to Finish）》，及其第八章节“内存布线”、第一章节“堆叠”、第九章节“模拟布线”和第四章节“器件摆放”的汉化版本；
现在，最后一个章节“扇出研究”汉化版来啦！
扇出研究的主要目标是确定层数和过孔结构。作为版图研究依据的器件，很可能也是决定层数和整个电路板结构的器件。这些最坏情况下的几何器件，有时是决定其他标准（包括 PCB 价格和交付周期）的唯一因素。解决了这个痛点之后，剩下的 layout 相对就简单多了。
但越简单越容易出错！请记住“扇出”，并相应地添加过孔。经过精心规划的扇出可以使每个信号都能在覆铜空隙中穿过接地平面。当两个过孔共用一个孔穿过覆铜平面时，可能会产生磁耦合，从而影响电路的完整性。
本章节全长15页，将介绍高速差分对和器件小型化背景下的扇出设计：
扇出研究
器件小型化对 PCB 设计的影响
塑造电源层
进阶专区
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如果大家想阅读英文原版电子书《PCB设计新手一本通：全流程设计入门（ PCB Design: From Start to Finish）》，及其前四个汉化章节，可以点击下图免费获取~
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