HDI PCB 设计 I 操作视频(5/6):盘中孔位置设定

科技   2024-10-18 10:05   美国  


此前,我们发布了《HDI PCB 设计》电子书,该电子书基于 Cadence Allegro X PCB Designer,展示 HDI PCB 设计中常用的技术:从板材选择到层叠设置,再到过孔选择及厚径比设定等,帮助工程师提升设计效率,促进 HDI PCB 的可靠应用。


该电子书结合其他 HDI PCB 设计相关内容,我们整理了 HDI PCB 设计专题,并会持续更新。欢迎大家在微信后台回复关键词“HDI”或点击下方图片获取:

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HDI PCB

盘中孔位置设定


HDI PCB 设计中,常见到“盘中孔”设计,盘中孔即直接把孔(通常是微孔)打在焊盘上, Via In Pin Plated Over=VIPPO,VIPPO 也叫做 plated over for vias=POFV。这么做的目的是在有限空间实现高密器件布局布线;用户可根据实际需求,决策是否应用该技术。


当工程师需要采用“盘中孔”设计时,通常需要保证孔在焊盘内,不能在任何方向超出焊盘;通过手动调整和肉眼检查来保证这一点,将会费时费力,容易遗漏,Allegro X PCB Designer 的相关设计规则可助力设计者确保孔完全在 SMD 焊盘内。


具体规则设定过程,欢迎点击下方视频进行观看:




HDI PCB 系列视频

为了帮助大家更好地理解电子书《HDI PCB 设计》中所提到的设计方法和使用方案,我们为其配套制作了6个相关演示视频,将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家,演示内容包括:


  1. 叠孔规则设定

  2. 板材维护及应用

  3. 微孔创建

  4. 微孔应用部分的厚径比规则设定

  5. 盘中孔位置设定(本期内容)

  6. 过孔顺序设定


拓展阅读


电子书 I HDI PCB 设计

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