HDI PCB 设计 I 操作视频(1/6):叠孔规则设定

科技   2024-09-13 10:59   美国  


此前,我们发布了《HDI PCB 设计》电子书,该电子书基于 Cadence Allegro X PCB Designer,展示 HDI PCB 设计中常用的技术:从板材选择到层叠设置,再到过孔选择及厚径比设定等,帮助工程师提升设计效率,促进 HDI PCB 的可靠应用。


该电子书结合其他 HDI PCB 设计相关内容,我们整理了 HDI PCB 设计专题,并会持续更新。欢迎大家在微信后台回复关键词“HDI”或点击下方图片获取:



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HDI PCB

叠层规则设定

在 HDI PCB 设计中,叠孔,是两个或两个以上的孔叠在一起来实现设计目的。叠孔比步进孔占用的空间少,有利于高密设计但是,叠孔的孔数越多,成本越高,连接可靠性也会降低所以,工程师需要在设计中权衡这些因素,选择符合要求的叠孔方案。


Allegro X PCB Designer 中,跟叠孔相关的功能,一个是“叠孔数量检查”规则,一个是“叠孔分离”功能。不同厂商的加工能力有所不同,工程师需与厂家对接加工能力后,结合设计需求,设定最大叠孔数。有规则约束后,设计质量才有保障。


叠孔规则的详细设定及使用方法,欢迎点击下方视频进行观看:




HDI PCB 系列视频

为了帮助大家更好地理解电子书《HDI PCB 设计》中所提到的设计方法和使用方案,我们为其配套制作了6个相关演示视频,将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家,演示内容包括:


  1. 叠孔规则设定(本期内容)

  2. 板材维护及应用

  3. 微孔创建

  4. 微孔应用部分的厚径比规则设定

  5. 盘中孔位置设定

  6. 过孔顺序设定


拓展阅读


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