HDI PCB 设计是一类先进的 PCB 制造技术，主要通过使用微孔、细线、密间距等技术，在更小空间内放置更多器件，从而减少 PCB 的尺寸和重量，实现产品高密小型化设计。随着高密小型化趋势的发展，HDI PCB 技术也持续向更高密度和更复杂的方向发展，以满足日益增长的数据传输速度和处理能力的需求；其应用领域正从传统的消费电子、数据通信等领域扩展到高性能计算、汽车电子等领域。
同时，HDI PCB 设计也会面临 PCB 面积有限、器件小型化、焊盘间距高密化等挑战。布局密度、板材选择、加工工艺及精度等都将影响 HDI 的PCB 设计方案确定。
本电子书全长9页，基于 Cadence Allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 设计中常用的技术。从板材选择到层叠设置，再到过孔选择及厚径比设定等。文中涉及的每个设计技术均可支持工程师提升设计效率，促进 HDI PCB 的可靠应用。有高密设计需求的产品均可参考选用本文——
HDI PCB 定义、分类、特点及应用
板材选择与板材管理流程
层叠方案及阻抗控制
微孔及其厚径比
微孔创建
HDI PCB 设计规则及其设置
HDI PCB 设计中常见的连接方案
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HDI 演示视频
为了帮助大家更好地理解本电子书中所提到的设计方法和使用方案，我们为本电子书配套制作了6个相关演示视频，将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家，演示内容包括：
1
板材维护及应用
2
微孔创建
3
微孔应用部分的厚径比规则设定
4
盘中孔位置设定
5
过孔顺序设定
6
叠孔设计
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