HDI PCB 设计 I 操作视频(4/6):微孔厚径比规则设定

科技   2024-10-11 08:32   美国  


此前,我们发布了《HDI PCB 设计》电子书,该电子书基于 Cadence Allegro X PCB Designer,展示 HDI PCB 设计中常用的技术:从板材选择到层叠设置,再到过孔选择及厚径比设定等,帮助工程师提升设计效率,促进 HDI PCB 的可靠应用。


该电子书结合其他 HDI PCB 设计相关内容,我们整理了 HDI PCB 设计专题,并会持续更新。欢迎大家在微信后台回复关键词“HDI”或点击下方图片获取:

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HDI PCB

微孔厚径比规则设定


HDI PCB 常见的孔径是3-6mil,常见的线宽是1.8-4mil,焊盘尺寸也大幅减小。采用此类设计,让工程师拥有更多的布局布线空间,可放置更多的 BGA、QFP 类器件,解决局部高密问题,解决高密器件出线问题等。线宽的规则及设定与普通 PCB 无异。层叠结构确定后,工程师需考虑整板厚径比和微孔部分的厚径比,确保这些参数均与 PCB 厂商能力匹配,PCB 能够正常制作。


厚径比是很重要的参数,这关系到 PCB 厂家能否成功完成 PCB 的生产。所以,工程师在设计时,就要考虑厚径比,保证厚径比在 PCB 厂家的制程能力内。对于普通 PCB,厚径比=PCB 厚度/过孔孔径。而对于微孔应用部分来说,其相应的厚径比的计算与普通 PCB 稍有不同,微孔应用部分的厚径比 =微孔起始层到结束层(不包括结束层铜厚)的厚度/盲孔孔径。


具体规则设定过程,欢迎点击下方视频进行观看:




HDI PCB 系列视频

为了帮助大家更好地理解电子书《HDI PCB 设计》中所提到的设计方法和使用方案,我们为其配套制作了6个相关演示视频,将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家,演示内容包括:


  1. 叠孔规则设定

  2. 板材维护及应用

  3. 微孔创建

  4. 微孔应用部分的厚径比规则设定(本期内容)

  5. 盘中孔位置设定

  6. 过孔顺序设定


拓展阅读


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