【Allegro X PCB 设计小诀窍】系列课程基于Allegro X PCB 设计工具，通过24期内容、每期3-5分钟的短视频操作讲解+图文版要点总结，详细介绍 PCB Layout 设计中一些提高设计效率的小诀窍以及为大家工作带来的便利。
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如何在 Allegro X 中实现背钻
我们在进行高速或者射频 PCB 设计时，为了优化信号传输质量，减少电磁干扰(EMI)，提高布线密度，通常需要去除没有连接或者传输作用的镀铜孔部分，确保短桩线的最小化。而通过传统的钻孔技术难以实现这一目标，这时候就需要用到背钻工艺，通过在 PCB 的通孔内进行二次钻孔，去除那些对信号传输无用的残铜。
为了帮助设计人员更高效、精准地完成背钻设置，Allegro X PCB 设计工具提供了 Backdrill Setup and Analysis 功能，不仅支持自动分析，而且简化了背钻配置流程，极大地提升了设计效率。
点击下方视频，查看具体操作步骤：
如果大家希望在今后的学习工作中查阅方便，欢迎免费下载上述操作的图文版本要点总结：
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