演讲题目
高性能Al2O3和ZTA陶瓷基板的制备与应用
报告内容简介
氧化铝陶瓷基板有较高的硬度、热导率、机械强度、介电强度、耐腐蚀性，且成本低廉，广泛应用于电子封装领域。潮州三环（集团）股份有限公司自1996年开始开展氧化铝陶瓷基板的研发和产业化工作，二十多年来，陆续开发了片式电阻、电位器、厚膜集成电路、晶体振荡器、LED、DBC/DPC用单层氧化铝陶瓷基板，以及谐振器、滤波器、光模块封装用多层氧化铝陶瓷基板，成为行业主要供应商之一。本报告主要汇报三环氧化铝陶瓷基板的发展情况和产业应用发展。
报告嘉宾简介
2013年硕士毕业于中科院大连化学物理研究所，加入三环集团
2013-2017年在三环研究院从事市场战略调研及投资事务。
2018年在三环集团MLCC事业部从事生产管理。
2019-2022三环集团销售系统从事陶瓷基板、电子浆料、半导体类产品市场推广工作。
2022-至今，任苏州全资子公司总经理，主要负责华东市场开拓。
报告嘉宾单位简介
潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票简称：三环集团，股票代码：300408），在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。
半个世纪以来，公司秉承“先进材料构筑美好世界”的愿景，聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向，产品覆盖电子电气、新能源、通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年入选中国电子元件百强企业。
FORUM THEME
NO.1
报告单位及演讲题目
华为技术有限公司
中国科学院理化技术研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
株洲中车时代半导体有限公司
潮州三环集团
福建臻璟新材料科技有限公司
南京航天航空大学
浙江德汇电子陶瓷有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司
宜宾红星电子有限公司
安徽嘉智信诺化工股份有限公司
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会务费：2600元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴等，不包含住宿。
汇款信息
户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司
开户行：中信银行上海沪西支行
账号：8110201011901540491
1. 请在备注栏中注明“第五届陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
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酒店名称：苏州金陵雅都大酒店
酒店预订：江涛女士 13776013573
价格：标准间&大床房 380 元/间
地址：江苏省苏州市姑苏区三香路488号
邮箱：sz.yadu@jinlinghotels.com
网址：www.aster.com.cn
注：联系酒店时请注明“2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”及参会人员姓名。
组委会联系方式
杨冉 183 2133 5752
邮箱：yolanda.yang@unirischina.com
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论坛简介
随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.
为此，“第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2024年11月29日在苏州隆重举办！
本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。
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往届展会盛况
作为全球首屈一指的行业大展，第十七届中国国际先进陶瓷展（IACE CHINA ）将于2025年3月10-12日在上海世博展览馆迎来第17届盛会！展会搭建技术交流与商贸合作的优质平台，汇聚国内外优秀企业和业界精英，分享世界领先的前沿技术、创新应用和解决方案，为行业高质量发展注入磅礴动力。
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